张江高科为LP,投资变资本
06-18
印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 编译的半导体核心技术 印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示印度和日本签署了合作备忘录,将在半导体设计、制造、研究、人才培训以及加强芯片供应链等方面进行合作。
维什诺表示:“双方同意在印度和日本设立一个执行机构,通过该机构实现政府对政府和企业对企业的合作。
”他表示,今年8月,总部位于东京的半导体制造商Rapidus公司在Denso、Kioxia、MUFG银行、NEC、NTT、软银、索尼和丰田等日本企业的支持下成立,将成为此次合作的重要组成部分备忘录。
他还补充道,“我们正在与Rapidus进行谈判,以扩大他们在印度的业务。
谈判已进入最后阶段。
即将成立的执行机构将在两国政府层面建立直接沟通渠道。
”另一位来自信息技术部的官员表示,这将有助于消除日本企业对印度半导体使命(ISM)的疑虑,并确保投资者知道他们在哪里以及如何投资。
“印度和日本之间优势互补。

Rapidus是在日本设立的,是2纳米半导体制造的主要节点。
可能不会把这个带到印度。
但对传统节点的需求也绰绰有余。
如果我们能进入这个领域它将在传统节点领域留下印记,服务于印度和日本市场。
“该协议是印度今年早些时候签署的第二份国家级协议,旨在开展半导体领域的合作。
Vaishnaw 表示,虽然美国公司在制造和封装方面领先世界,但日本公司在生产半导体芯片制造所需的化学品和气体的外围行业处于领先地位。
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