应用材料公司最近宣布成立材料工程技术加速器(META中心),这是公司研发能力的重大扩展。
随着传统摩尔定律面临的挑战日益严峻,该中心将继续为应用材料公司及其客户提供推动创新的新方法。
META中心的首要目标是加速向客户提供新的芯片制造材料和工艺技术,实现半导体性能、能耗和成本方面的突破。
新中心将补充和扩展应用材料公司位于硅谷的Meidan技术中心的综合能力。
META 中心将作为创新中心,应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森 (Gary Dixon) 呼吁采取行动,加强整个技术生态系统的协作和速度。
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森(Gary Dixon)表示:“实现人工智能和大数据的巨大潜力将需要终端和云计算的性能、能耗和成本方面的显着改善。
半导体行业需要采用创新材料和扩展技术。
” META 中心创建了一个与客户合作的新平台,以加速从材料到系统的创新。

” META 中心预计将于 2020 年开业,将是第一个拥有 24 平方米、拥有平方英尺洁净室的设施中心。
同时,它将配备一系列应用材料公司最先进的工艺系统,以及新型芯片材料和结构所需的辅助技术,以方便在客户现场进行大批量试产。
META 中心将位于纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院 (SUNY Poly) 校园内,根据董事会批准的协议,由纽约州和纽约州立大学研究基金会所有。
纽约州经济发展部(帝国州发展部)主任。
和纽约州立大学理工学院。
目前,META中心正在进一步等待纽约州公共当局控制委员会的批准。
应用材料公司新市场与联盟高级副总裁Steve Garayan表示:“纽约州立大学理工学院拥有充满活力的学术和创业环境以及深厚的半导体行业基础,这是基础设施、科研能力的完美结合。
META中心通过合作加速材料创新,使技术生态系统受益匪浅。
”业界评价 三星研发部门表示:“我们重视与应用材料公司在工艺开发方面的合作,超越传统器件尺寸的创新包括对新材料的探索。
我们很高兴看到应用材料公司努力扩大其先进研发能力,为客户提供高附加值资源,并加速芯片开发。
”台积电信息技术、材料与风险管理高级副总经理林金坤表示:“台积电欢迎与应用材料这样的重要供应商在设备和材料方面进行更密切的合作。
携手加速产业创新,应对高增长机遇,非常符合半导体行业最大生态系统台积电联盟的精神。
”IBM研究副总裁Mukesh Khare博士认为:“IBM与应用材料公司在材料工程领域有着悠久的合作历史,双方致力于共同推动半导体行业的突破。
人工智能代表了我们这个时代最大的机遇之一,需要材料、设备和结构的全面创新。
我们很高兴看到应用材料公司在纽约奥尔巴尼建立META中心,通过人工智能的发展来扩大其能力并支持行业发展。
格芯首席执行官 Tom Caulfield 表示:“随着复杂性的增加和成本的增加,传统器件的扩展速度在最新的技术节点上正在放缓。
我们很高兴看到应用材料公司投资于广泛的先进研发能力,将新材料和材料组合引入芯片制造。
我也期待双方继续合作,为我们的客户提供更多差异化的解决方案。
”Arm院士Greg Yeric表示:“通过性能和效率的改进,Arm的合作伙伴可以不断提高计算能力,这意味着我们将克服深纳米工艺节点晶体管微缩和互连的挑战。
如今这一领域正在探索许多新颖的想法,但我们需要加快从概念到产品的进程,而应用材料公司不断扩大的研发能力将有助于这项研究更快地推进。
Syntiant 首席执行官库尔特·布施 (Kurt Busch) 表示:“应用材料公司是半导体工艺和设备领域的全球领导者。
我们重视与应用材料公司的合作伙伴关系,并期待他们的最新技术为终端设备的机器学习产品带来突破。
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