首页 > 科技浪潮 > 内容

Qorvo谈Wi-Fi 7、BMS和Sensor Fusion的创新力量

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

先进技术赋能多领域应用,创新成果彰显强大实力。

全球领先的连接与电源解决方案供应商Qorvo?于4月11日在北京成功举办了以“春天为序幕,万物变芯”为主题的媒体日。

Qorvo 凭借强大的技术能力和捕捉市场动态的能力,为行业和消费者提供多种技术应用和创新,渗透到移动通信、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、和消费电子产品。

本次活动中,Qorvo展示了多个领域的创新成果,并就前沿技术和市场趋势进行了深入探讨。

极速连接,Wi-Fi 7开启无线网络新时代。

Qorvo 持续满足智能家居市场消费者需求,促进智能家居设备之间的无缝链接。

Qorvo 使用 Wi-Fi 7、Matter 和超宽带 (UWB) 等令人兴奋的尖端技术,开发用于智能家居自动化、安全访问和自适应体验的互联产品和设备。

2020年1月9日,维护和制定Wi-Fi标准的组织Wi-Fi联盟正式宣布已完成并启动Wi-Fi 7高级无线标准的认证。

适用终端产品可正式获得“Wi-Fi 7认证”。

”(Wi-Fi CERTIFIED 7?)并以此进行营销。

Wi-Fi 7作为下一代无线通信技术标准,引入了MHz带宽、多链路操作(MLO,Multi-Link Operation)、一阶正交幅度调制(4K QAM)、灵活信道等多项突破性技术选择。

,将带来更高的数据传输速率、更低的延迟和更强的网络连接稳定性,为用户提供更流畅、更高效的网络体验。

Qorvo 的技术创新在此领域取得了重大进展,不仅提供完整的无线前端射频模块(RF Front-End Module,FEM)和滤波器解决方案,而且还兼顾了低功耗和小型封装的优势。

可以为产品开发提供更大的空间和灵活性。

Wi-Fi 7带来了诸多技术突破,但也对射频前端提出了更高的要求,比如需要更多的前端模块(FEM)、实现至少-47dB的EVM、兼容数字预失真等(DPD),效率高。

利用不连续频谱并增强滤波性能来改善信号隔离。

Qorvo 亚太无线连接事业部高级营销经理 Jeff Lin 在演讲中表示:“为了应对 Wi-Fi 7 的新挑战,Qorvo 采用了非线性 FEM+DPD 解决方案,不仅很好地解决了 EVM 问题,并且在电源效率方面也取得了很大的提升,例如使用Qorvo非线性FEM的三频12流路由器预计可节省约6瓦的电力。

此外,Qorvo还提供Wi-Fi 6和Wi-Fi。

6E。

而Wi-Fi 7提供了一系列专门针对不同射频频段(从U-NII-1到U-NII-8)的滤波器产品。

” Jeff Lin介绍了Qorvo符合Wi-Fi 7规范的前端射频模块。

(前端模块)器件和“体声波”(BAW)滤波器覆盖整个 5GHz (UNII1-3) 和 6GHz (UNII5-8)。

Qorvo 的 FEM 模块有线性和非线性版本。

Linear Wi-Fi 7 FEM具有优异的线性度(Linearity),具有低功耗、小封装、高集成度等特点;非线性(Non-Linear)前端射频模块可显着降低功耗,并将PAE提升至Extreme。

这种创新的非线性前端射频模块解决方案采用数字预失真补偿技术,可实现与线性 FEM 相当的性能和更高的效率,同时几乎不需要处理器功耗。

以“智”提效率,BMS解决方案提高电池寿命和安全性。

如今,越来越多的设备逐渐从传统的内燃机驱动或交流供电方式转向更加灵活高效的电池供电方式。

Qorvo谈Wi-Fi 7、BMS和Sensor Fusion的创新力量

在此背景下,如何保证电池的安全性、稳定性和使用寿命成为业界关注的焦点。

Qorvo 在电源领域持续深耕,通过电源管理芯片(PMIC)、断电保护(PLP)、DC/DC 稳压器、电池管理、智能电机控制和碳化硅产品等丰富的产品组合满足需求的行业和企业。

消费电子和汽车领域的电源、保护和控制需求。

同时,为了提高工程师的工作效率,Qorvo还提供了用于模拟和混合信号仿真的QSPICE软件。

Qorvo Power 产品可以为各行业提供低功耗、紧凑、高效的解决方案。

具体到智能电池管理技术,Qorvo创新地将高性能MCU和模拟前端(AFE)集成到单芯片中,不仅简化了系统架构,还提高了系统性能、可靠性和智能性。

这是业界首个可支持单芯片上多达20个电芯精确管理的BMS解决方案。

Qorvo 的 BMS 解决方案侧重于集成设计。

通过将Fuel Gauging、SOC、SOH等算法集成到芯片中,可以有效提高数据采集和计算的准确性和速度,提高电池管理系统的灵活性。

截至目前,Qorvo BMS芯片产品已量产两个系列:PACx和PACx。

两个系列产品均采用单芯片解决方案。

其中,PACx内置ArmCortex-M0 MCU,主频50MHz,Flash容量32KB; PACx采用ArmCortex-M4 MCU,主频为50MHz,Flash容量为KB。

同时,针对电池管理、安全和长续航两大需求,Qorvo的BMS芯片涵盖了六大功能:充放电管理、短路保护、过流过压保护、电池监控、电池均衡、和低功耗控制。

基于功能,优化和管理电池效率和使用寿命。

Qorvo 高级客户经理张一驰表示:“Qorvo 的单芯片电池管理解决方案采用数模混合技术,集成了控制器、存储和通信接口,支持多达 20 节串联电芯的电池组。

(锂离子、锂聚合物、磷酸铁锂等)借助丰富的软硬件开发资源提供全面的充放电控制和监控,该解决方案可以大大缩短客户的开发周期,降低产品成本,提高产品的可靠性和灵活性。

,SensorFusion创造全新的触控体验。

在数字时代,能够提供更好的用户体验,更智能的人机交互正在成为电子设备的核心需求。

作为传感器领域的创新者,Qorvo 的传感器融合(SensorFusion)通过包括 MEMS 传感器、ASIC 芯片、软件和机电一体化结构的完整解决方案触及更多应用领域,将传统按钮转变为时尚、智能的控制界面。

Qorvo 的技术适用于多种输入方法,不受大多数??环境因素的影响,并且适用于任何材料。

无论是在汽车应用还是消费电子领域,Qorvo都将利用其专利技术和全套开发支持来改变触摸方式并升级用户体验。

Qorvo 的 Renado Lei 在演讲中表示:“SensorFusion 解决方案不受大多数??环境因素影响,适用于任何材料,具有高精度、高灵敏度、高线性度、超低功耗等特点,可以将传统的触摸按钮转变为时尚、智能、可靠的操作界面。

“Qorvo的Sensor Fusion解决方案旨在打造更高集成度、一致性和可靠性的三维人机交互体验。

可广泛应用于智能手机、AR/VR、汽车/两轮车/u-Mobility、可穿戴设备在智能手机方面,可用于边缘触摸、3D触摸和屏幕唤醒功能,可以为行业创新打开传感器融合压力传感器的思路。

防误触功能不仅提高了驾驶体验和驾驶安全性,还进一步丰富了可穿戴产品的用户体验,该技术可以克服传统电容式触摸和滑动控制带来的挑战。

在智能家居应用中,这项技术也至关重要,尤其是在防水和防污方面,Sensor Fusion提供的高灵敏度和精度可以让人们更加舒适。

Qorvo 让计算机交互更加便捷、智能、流畅。

凭借雄厚的技术基础和以人为本的创新起点,Qorvo 拥有广泛的产品矩阵,无论是在白色家电、消费电子、工业、物联网、汽车领域。

产品在电子等领域的应用,满足市场对大功率、高能效、高性能系统的应用需求。

同时,Qorvo也为行业“双碳”目标做出贡献,让世界变得更美好、更清洁、更清洁。

互联。

Qorvo谈Wi-Fi 7、BMS和Sensor Fusion的创新力量

站长声明

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

标签:

相关文章

  • 母婴品牌“亲宝宝”获数亿元C轮融资,好未来领投,顺为、复星跟投

    母婴品牌“亲宝宝”获数亿元C轮融资,好未来领投,顺为、复星跟投

    据投资界10月29日消息,母婴品牌“亲宝宝”宣布完成好未来领投。 顺为资本和复星也投资了数亿元人民币的C轮融资。   “本轮融资是与好未来的战略融资,也是双方强强联合的体现。 ”勤宝宝创始人及CEO冯培华表示,“勤宝为年轻家庭提供‘孕、育、育’三项服务,好未来‘尊重

    06-18

  • 【创业24小时】2023年2月10日

    【创业24小时】2023年2月10日

    投融资昨天,国内市场共发生10起投资披露事件,其中先进制造3起(晶通半导体、绿展科技、擎庭声学)、医疗器械2起健康案例(新产业眼科、中科兰智)、农业案例2个(丹丹之爱、中农宣传)、企业服务2个(魔智、练石网络)、电商零售1个(易换衣)。 精选高端服装改装及半定制平

    06-17

  • 高瓴资本赶紧澄清

    高瓴资本赶紧澄清

    高瓴资本对SOHO中国感兴趣?据今日投资界消息(ID:pedaily),路透网报道称,高瓴资本已与SOHO中国进行初步谈判,拟将其私有化。 交易价格可能超过20亿美元。 还有消息称,高瓴还考虑承担约1亿元人民币(合27.2亿美元)的SOHO中国贷款,作为其杠杆收购的一部分。 受此消息影

    06-17

  • 信德半导体封装项目一期投产,总投资9.5亿

    信德半导体封装项目一期投产,总投资9.5亿

    4月21日,江苏信德半导体科技有限公司(以下简称信德半导体)一期竣工投产仪式举行:信德科技)高端封装项目在南京浦口经济开发区召开。 来自浦口经济开发区的信息显示,江苏信德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。 其中,一期工程占地面积约6万平方米。 引进了多

    06-06

  • 首期4亿台州育婴基金注册成立

    首期4亿台州育婴基金注册成立

    投资界(ID:pedaily)5月25日消息,为充分发挥政府产业基金引领作用,构建政策体系支持创业创新创造,支持培育“专精特新”企业,选拔一批优质创新创业中小企业,创建“大众创业、万众创业育苗板”普金集团与浙江股权服务集团等多家本土上市公司合作,为台州创新创业企业实现

    06-17

  • 解密iPhone 6艰难上市之路:库克中国亲自督战?

    解密iPhone 6艰难上市之路:库克中国亲自督战?

    截至今日,iPhone 6/6 Plus终于获得授权网络访问权限。 稍后何时推出,苹果拥有最终决定权。 在此之前,工信部的入网许可证一直像一堵墙挡在我们面前。   这背后的原因值得关注。 由于经历了iPhone 6/6 Plus在美国的发布过程,我对此有了更多的感受。   发布会突然变了?

    06-17

  • 福特计划修改汽车零部件设计,考虑直接与晶圆厂签约

    福特计划修改汽车零部件设计,考虑直接与晶圆厂签约

    据外媒报道,福特汽车首席执行官吉姆法利近日表示,为应对全球半导体短缺,公司正在修改汽车零部件,转用较新的。 芯片容易获得,并考虑直接与晶圆厂签订供应协议,建立库存缓冲。 汽车制造商通常从大型供应商那里获取芯片,并不直接与芯片厂和晶圆厂签订协议。 然而,随着芯

    06-06

  • 2.5D-3D封装产业规模2023年将达到57.49亿美元

    2.5D-3D封装产业规模2023年将达到57.49亿美元

    根据行业研究机构Yole Dveloppement(Yole)的研究,HBM、CIS等硬件创造了TSV的大部分收入。 2018年整体堆叠技术市场规模将超过57亿美元,复合年增长率(CAGR)为27%。 在2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,占据了65%以上的市场份额。 高性能计算(HPC

    06-06

  • 诗人的奇怪工作

    诗人的奇怪工作

    此内容展示了著名诗人鲜为人知的职业生涯,揭示了他们在写作生涯之外从事的多样化且常常令人惊讶的工作。 从玛雅安吉洛饰演旧金山第一辆黑人女性有轨电车沃伦售票员的开创性角色,到弗拉基米尔华莱士史蒂文斯担任保险高管,这些诗人的“奇怪的工作”为他们的追求提供了独特的

    06-17

  • 光惠激光完成近亿元B轮融资,奇高资本领投

    光惠激光完成近亿元B轮融资,奇高资本领投

    投资界2月14日消息,据36氪报道,光惠激光科技股份有限公司(“GW”)完成近百笔融资春节前融资万元。 本次B轮融资由启明创投前合伙人合伙人、张勇、尹明共同创立的启高资本领投,飞马资本等跟投。 本轮融资将用于扩大和完善基于纳米技术的万瓦激光产品线。 据介绍,GW的核心

    06-18

  • 英特尔有意投资Arm,分享公司未来路线图

    英特尔有意投资Arm,分享公司未来路线图

    据路透社报道,英特尔首席执行官Pat Gelsinger周四对路透社表示,如果出现一个拥有英国半导体和软件设计公司Arm Ltd.的财团,英特尔将有兴趣参与。 他表示,甚至在英伟达提出从软银集团收购 Arm 之前,业界就已经在讨论组建财团了。 这笔价值高达1亿美元的交易于上周正式落空

    06-08

  • 苹果的下一代 iPhone 可能会比 AR 眼镜来得晚

    苹果的下一代 iPhone 可能会比 AR 眼镜来得晚

    电影有点像现实的反映。 就像目前热议的虚拟现实领域一样,《头号玩家》的绿洲应该是“元宇宙”最理想的状态。 人们以虚拟角色的身份出现在虚拟空间中,进行、玩耍、建造和参与一系列的社交活动。 至于绿洲的入口,影片并没有过多关注。 但这也从侧面说明了虚拟现实领域内容为

    06-21