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格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目进展顺利

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

格科微格科微3月15日晚间宣布，截至目前，公司拥有万像素CMOS图像传感器。

产品已被国内外众多知名手机品牌客户广泛使用，供销两旺； 1000像素产品已获得手机品牌客户验证，预计下半年获得客户订单； 3000像素及以上产品已进入工程样品评估阶段。

显示驱动芯片方面，TDDI产品已获得多家知名手机品牌订单，AMOLED产品研发进展顺利。

此外，公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目进展顺利，ASML光刻机等部分设备已如期进入市场。

该项目预计年底实现量产。

近期会议将于5月24日举行，由ACT雅士国际商报主办。

《半导体芯科技》CHIP中国晶体芯片研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您探讨半导体制造业，如何推动先进制造与封装技术协调发展。

会议现已启动预约报名。

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