并购浪潮首先发生在医疗服务端
06-18
瑞萨电子全球领先的半导体解决方案提供商瑞萨电子与专注国产FPGA的亿霖思（深圳）科技有限公司易灵思科技有限公司（以下简称“一灵思”）与AIoT解决方案提供商中印云（深圳）科技有限公司（以下简称“中印云”）近日宣布，将联合推出ProMe系列异构SoM（System on模块） ）。
ProMe系列异构SoM是一种将微控制器（MCU）、FPGA和可编程混合信号矩阵集成到电路板中的技术。
可以帮助用户在设计产品时取代传统的“芯片优先”的开发策略。
需要进行功能接口的外围电路设计，以降低硬件开发难度，节省开发时间，帮助客户更快地完成产品升级迭代。
三方联合开发的ProMe系列SoM产品将根据功能分为三代。
目前发布的一代产品采用瑞萨电子RXMCU，采用超小型64引脚（4.5mm×4.5mm）BGA封装和GreenPAK?可编程混合信号矩阵SLG5M，同时集成亿霖思FPGA，将发挥其在接口方面的强大技术实力转换、数据处理等场景。
Renesas RXMCU采用瑞萨自有的高性能RXv2内核，运行频率高达MHz，其闪存可从KB扩展至2MB，用于存储FPGA启动映像文件； RX还大大增强了安全性能，全面保护系统安全。
除了提供组合功能宏单元和多功能宏单元外，GreenPAK?可编程混合信号矩阵SLG5M还可以提供4个模拟比较器，并集成4个LDO和1个降压转换器，为MCU和FPGA供电。
板载伊林思T20FFPGA，拥有20K逻辑资源，功耗极低。
20K逻辑全速运行MHz，功耗低于mW，尺寸小至9mm×9mm。
除了补充一些多口UART、SPI等外设外，还有伺服控制的设计资源。
中印云ProMe系列异构SoM，中印创新提出“部署后可更新升级的硬件”的产品理念。
其核心在于ProMe SoM是针对特定应用进行高度优化的芯片硬件。
这种优化发生在硬件制造之后，迭代次数几乎没有限制。
因此，系统无需安装新硬件即可适应新的需求。
对于整个行业来说，这是一个非常新兴的技术概念。
瑞萨电子中国区总裁赖长青表示：“随着客户对缩短上市时间的要求越来越高，开发中器件的灵活性变得越来越重要。
我们很高兴与一灵思、中印云达成战略合作伙伴关系。
我们将充分发挥各自在产品研发、生产和营销方面的优势，快速推出适合中国及全球客户需求的解决方案，共同拓展市场。
我们致力于提供安全、可靠、便捷、灵活的异构SoM解决方案。
”伊林斯（深圳）科技有限公司董事张永辉表示：“瑞萨拥有非常丰富的产品线，特别是低功耗MCU和板级电源管理，与伊林斯低功耗有很好的系统契合度。
为 FPGA 供电。
花费。
对于小容量的FPGA，瑞萨微控制器可以直接完成FPGA的配置。
作为一家独立的设计服务公司，中印云以SoM的形式将两家公司的产品很好地整合在一起。
允许客户在评估测试时直接在自己的产品中使用SoM。
这只是合作的开始。
未来，随着行业需求和发展，将会有更多的合作机会。
我们相信，亿林思独特创新的FPGA架构、低功耗和小尺寸能够为SoM产品带来独特的价值。
”中印云总经理黄跃龙表示：“中印云非常高兴与瑞萨、伊林思等优秀厂商合作。
ProMe系列产品不仅体现了瑞萨和伊林斯的先进产品，还融合了中国和印度的先进产品。
印有其多年的技术积累和客户的信赖。
中印推出ProMe系列产品的初衷是帮助更多工程师打造产品，也希望通过产品技术推动中国半导体产业的发展。
相信未来我们可以通过合作，给大家带来更好、更先进的产品。
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