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彗晶新材料完成数亿元B轮融资,中金资本等投资

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

投资界(ID:pedaily)消息,近日,彗晶新材料科技(杭州)有限公司(第二期)新型散热材料及解决方案提供商(简称“彗晶新材”)宣布完成B轮融资,融资金额数亿元。

投资方为中金资本、招银国际、普华资本。

彗晶新材料完成数亿元B轮融资,中金资本等投资

本轮融资获得的资金主要用于企业并购和产品研发投入,这意味着“彗晶新材料”将进一步提升片内散热材料、片外散热材料三个层面的材料覆盖率。

芯片散热材料及系统。

“彗晶新材料”董事长和CEO陈昊表示,业务将围绕四大板块进行布局:芯片工艺和封装材料的生产和研发、高导热金属材料和热界面材料的生产和研发,以及行业全面的热管理解决方案。

,并实现横向扩展。

据陈昊透露,此次收购的企业之一是惠州天宇中南铝合金新材料科技有限公司(以下简称“中南新材”),该公司提供金属新材料解决方案,目前应用于新能源领域车辆/电池和服务计算领域应用广泛,在新基建中具有巨大的市场机会。

“在重点领域增加广度,在产品上增加深度,同时实现与底层材料的渗透”,是陈昊总结的“彗晶新材料”的发展特点。

以“彗晶新材料”的主要应用市场之一——瞬息万变的芯片半导体行业来说,散热材料的完整研发过程需要长时间的试错和检验。

为了“战胜时间”,大多数国际企业都会通过并购来弥补自身产品矩阵的短板,如京瓷、巴斯夫、杜邦等国际材料巨头,而并购在国内并不多见材料工业。

对于“彗晶新材料”来说,并购之路也是基于企业和行业发展的底层逻辑——从行业角度来看,散热材料具有客户重叠、应用场景可从内部延伸的特点出去;基于客户需求,通过资源协作,实施并购,引入高附加值材料,形成自身的系统壁垒;彗晶自己的业务部门专注于基础材料的材料科学研究。

由院士领衔的基础材料科学团队打通了底层基础,使不同产品的底层材料实现了交互和高效利用。

陈昊将“彗晶新材料”定位为综合材料平台企业。

从实施情况来看,通过并购和投资布局,“彗晶新材料”已覆盖金属、芯片材料、电磁屏蔽、界面导热四大类。

未来将继续成长为高附加值热管理解决方案提供商。

新材料是高新技术发展的先导和基石。

他们也是推动产业链协同发展、打造国际竞争优势的重要力量。

当前国际形势下,国内芯片和半导体企业将面临外界制约的风险和挑战。

陈昊认为,面对国际贸易形势“收窄”,“彗晶新材”将加快关键散热材料的国产化进程。

第一步是“修炼内功”,提高自身产品的质量和效率;第二步是“走出去”,瞄准国际市场,具有国际视野,关注国外并购目标,增强本领域产品和服务的覆盖范围。

陈昊表示:“用尽可能短的时间和成本扩大我们的业务广度,同时加速国产散热材料的替代。

”目前,国内材料领域处于起步阶段,拥有良好的技术储备,但尚未实现有效的市场化,落后于国外材料产业近百年的积累。

面对当前国内外困难,陈昊认为,要保持自身优势,需要“保持领导力,把握发展趋势”。

由此,“彗晶新材料”加大了基础科学领域的投入,确保基于原理走在基础科学的前沿。

“基础决定上层,很多企业忽视了基础的‘厚度’,从而失去了继续发展的动力。

”陈昊指出,国内材料企业注重发现新的市场机会,但如何将市场机会转化为有效的基础材料优势,才是核心竞争力的体现。

“发现机会、有效培育机会”是基本能力,“进步的长度”则由公司的研发能力决定。

未来,“彗晶新材料”将重点发展以多算力为主导的云服务器领域,以新能源汽车、电池为代表的新能源领域,以及以手机、电脑、平板电脑等为主导的消费设备领域。

物联网。

陈昊的结论是,数据和能源的密度越来越大,行业正在不可逆转地发展。

同时,还会有更多的解决方案来适应需求的发展。

国产化芯片的开发以及国产散热综合解决方案和材料的提供,将在速度和规模上迈向“新时代”。

中金资本旗下中金川渝凤凰基金负责人童宣子表示:“彗晶新材”是国内新材料赛道上为数不多的一开始就展现出平台企业成长潜力的标的公司之一——上升阶段,平台企业的发展模式要求公司高层拥有极强的市场渠道资源、销售执行能力、人才吸引和凝聚力、公司治理能力、融资能力等,以上都是彗晶的强项。

彗晶并不专注于单一材料业务,而是通过旗下多个业务单元开发、获取和销售多种具有“热门”特征的材料,且这些材料在客户重叠或应用场景延伸等方面具有关联性。

芯片、开发模式采取“解决方案业务领先,多元材料支撑,通过自研不断引入高附加值材料,通过并购实现高业务协同,形成系统性壁垒”。

从实施情况来看,彗晶基本实现了三支物资队伍的引进和战略布局,发展良好。

中金公司很荣幸领投本轮投资,并有信心陪伴和支持彗晶科技不断前行。

招银国际执行董事段晓建表示:随着电子信息技术的不断进步和数字基础设施的发展,无论是传统通信行业,还是虚拟现实、人工智能、无人驾驶等面向未来的下游应用驾驶,包括手机、耳机、服务器等终端的计算能力提出了更高的要求。

通过基础应用材料的研发,提高芯片和电子设备内外的性能和散热效率,已成为电子设备设计阶段的首要目标之一。

“彗晶新材料”拥有多种高性能散热材料的研发和生产能力。

团队拥有优秀的商业实施能力和国际化视野,可以为各类终端客户提供从高性能结构、散热材料到热管理系统的解决方案。

我们坚定看好彗晶未来的发展,坚信其能够成为一家平台型新材料公司。

耀明资本管理合伙人姜春博士表示:散热材料是半导体、新能源、5G等热门领域的基础和核心要素之一。

“彗晶新材料”团队具有较强的战略布局能力和较高的技术水平。

有望成为该领域的平台级旗舰。

我们对他们的发展非常乐观。

彗晶新材料完成数亿元B轮融资,中金资本等投资

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