韩国商报 据工研院IEK咨询预测,超越摩尔定律的创新技术崛起明年(后摩尔定律时代),将成为半导体行业热议的重要话题,而硅光子和量子计算机芯片将是未来几年半导体技术演进的重要驱动力。
工研院指出,硅光子技术可整合现有CMOS工艺,成为业界备受关注的研究方向。
但硅光子技术的难点在于它需要将半导体技术和光学技术融合起来,还需要扭转一些技术发展的思维和流程。
另一方面,工研院观察到终端应用产品正从过去的3C电子产品转向AI及物联网产品领域。
除了组件小型化之外,芯片的规格要求还包括高速计算和传输,以及多个组件的异构集成。

、低功耗等特性是未来半导体产品和工艺设计需要考虑的重要问题。
高端封装和测试技术可以提高芯片集成效率,降低芯片整体成本。
它将成为全球领先制造商的主战场。
例如台积电、三星、英特尔近年来都在大力发展高端异构集成芯片封装技术。
预计未来将应用于终端产品。
在全球芯片制造商发展和领先的推动下,更先进的芯片集成技术将催生新兴的创新应用并应用于日常生活中。
工研院表示,随着摩尔定律因制造工艺的物理限制而逐渐显现瓶颈,着力实现量子计算技术的强大算力或许是后摩尔定律的解决方案之一。
量子计算的优势在于它可以进行模拟和检索的并行操作,还可以同时处理大量信息,尤其是多变量数据模拟。
这也符合未来大型机在AI方面的发展趋势,也将对未来AI计算能力的扩展起到作用。
有帮助。
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