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06-18
据投资界1月4日消息，华虹半导体昨晚宣布，将向国家集成电路产业投资基金出售18.94%股份集成电路产业投资基金每股12.90港元。
所得款项净额约为4亿美元，拟用于根据合资协议条款分配向合资公司注资所需的资金。
价值约4亿美元的认购协议 公告显示，2018年1月3日（盘后）华虹半导体与大基金签订认购协议。
据此，大基金有条件同意认购，公司有条件同意配发及发行共计1,000股认购股份，认购价为每股认购股份12.90港元，较港股收盘价折让约18.56%当天每股价格为 15.84 美元。
认购股份占本公告日期已发行股份总数约23.36%，占配发发行认购股份后已发行股份总数约18.94%。
认购事项完成后，认购事项所得款项净额将约为4亿美元。
华虹半导体拟将认购所得款项净额用于根据合资协议条款分配向合资公司注资所需的资金。
认购股份将根据根据上市规则提交予独立股东并于股东特别大会上以普通决议案通过的特别授权配发及发行。
华虹半导体的一般授权将不会用于发行认购股份。
华虹半导体将向联交所上市委员会申请批准认购股份上市及买卖。
合资协议：注册股本由人民币1万元增加至18亿美元 此外，同日，华虹半导体、华虹宏力、合资华虹半导体（无锡）有限公司、有限公司、国家集成电路和无锡实体还就认购协议订立了一份合资协议，据此，其中包括本公司、华虹宏力、国家集成电路和无锡实体投资4亿美元，分别向合资公司注入5.18亿美元现金和3.6亿美元现金5.22亿美元。
根据合资协议，合资公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装和销售。
预计第一期生产每月将生产约40,000片12英寸（mm）晶圆。
此外，华虹半导体、合资公司华虹宏力、国家集成电路与无锡实体签署增资协议，将合资公司注册股本由人民币1万元增至18亿美元。
据此，公司、华虹宏力、国家集成电路和无锡实体分别以现金4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元和3.6亿美元向合资公司注资。
合资公司目前由公司全资子公司华虹宏力全资控股。
合资协议及增资协议项下交易完成后，合资公司将继续为本公司的子公司。
该合资公司将由公司持有约51.0%股权，其中公司直接持有22.2%，公司通过全资子公司华虹宏力间接持有28.8%。
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