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半导体测量设备开发商“法博思”完成数千万元A轮融资

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

据投资界（ID：pedaily）8月31日消息，据36氪，近日，法博思（宁波）半导体设备有限公司法博思公司（以下简称“法博思”）完成数千万元A轮融资，由英特尔、ARM等高管创立的合肥盾勤致远与星牛资本共同投资。

主要用于研发团队扩充、市场营销、DEMO机生产和新产品开发，法博思成立于2007年，是一家半导体测量设备开发商，致力于为半导体行业客户提供国产、自主可控的测量设备。

现有员工20余人，研发人员占比80%左右，其中核心成员主要来自夏普中国研发中心、天津大学、上海交通大学等世界知名企业和机构。

创始人及CEO宋金龙曾就职于夏普、联想研究院，在3D算法、视觉检测和测量方面拥有丰富的经验； COO朱建国拥有丰富的半导体行业经验，曾就职于海尔集成电路、贝岭科技、英国普莱西等半导体公司。

从产品线来看，公司目前的核心产品包括衬底晶圆检测设备和晶圆级先进封装检测设备两大类。

其中，衬底晶圆检测设备包括大硅片、三代、半代等各种衬底晶圆几何形状和缺陷；晶圆级先进封装检测设备包括2D/3D缺陷检测、粗糙度、TSV等轮廓检测，以及OVERLAY和CD检测。

宋金龙透露，本轮融资完成后，公司还将在一线缺陷检测、形状检测方面有产品布局。

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