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06-18
长电科技 近日，长电科技宣布高性能动态随机存储器DDR5芯片已实现稳定量产。
公司将凭借自身的技术和服务优势，为国内外客户提供高性价比、高可靠性的解决方案。
随着5G高速网络、云服务器、智能汽车等领域对存储系统的性能要求不断提高，DDR5芯片正在加速在服务器、数据中心等领域的渗透。
与上一代产品相比，DDR5凭借更快的速度、更低的能耗、更高的带宽、更大的容量等优势，为用户带来了更好的可靠性和可扩展性，具有广阔的市场前景。
体现在成品芯片制造工艺上，包括DDR5在内的存储芯片的性能不断提高，这对芯片封装提出了更高的集成度、更好的电气性能、更低的延迟、更短的互连线的要求。
为此，长电科技采用各种先进的2.5D/3D封装技术，在相同尺寸的设备中实现高存储密度性能，以满足市场需求。
芯片2.5D/3D封装是将多个芯片在三维方向上堆叠起来，以实现芯片间的低功耗和高速通信，增加带宽和器件集成小型化，让芯片产品具有高存储密度的同时降低其成本。
包装成本。
同时，长电科技在晶圆研磨、封装技术、清洁度控制等方面拥有一整套成熟的技术和先进的设备支持。
其多芯片堆叠技术管控能力达到行业领先水平；在测试过程中拥有先进的测试系统。
具备为客户提供全套测试平台和工程服务的能力。
目前长电科技的工艺能力可实现16层芯片的堆叠，单层芯片厚度为35um，封装厚度约为1mm。
作为全球领先的半导体微系统集成和成品芯片制造服务提供商，长电科技在存储芯片领域积累了近20年的成品制造和量产经验，并与国内外存储产品制造商形成了广泛的合作。
包括DDR在内的各类存储产品已实现量产，稳定的工艺能力和产品质量赢??得了国内外客户的一致好评。
长电科技表示，随着PC、服务器、消费领域对存储系统的性能要求不断提高，DDR5的市场需求有望加速，为集成电路封装测试带来新的机遇。
依托一流的工艺能力、质量控制能力和成熟的供应链系统，长电科技能够在保证客户高良率的同时缩短产品交付时间，帮助客户以更低的成本实现更好的解决方案。
未来，长电科技将保持对领先技术的不懈追求，持续加强与客户的协作，实现与客户的共同成长。
晶鑫在线研讨会将于12月2日14:00举行。
晶心线上研讨会年末有大礼送！以“复杂动荡的国际形势下中国半导体制程供应链对策”为主题，邀请了宏芯气体、微芯新材、原台积电、中芯国际等技术专家共同探讨光刻材料、散装供应链热点气体和特殊气体材料等点。
还有圆桌论坛，云集大牌专家，剖析今年热点话题，谋划未来发展。
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