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奇摩尔与润芯科技达成战略合作

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

QiMore 近日，奇摩尔与润芯科技签署战略合作框架协议，提供芯片架构规划、逻辑设计、后端设计IP集成、流片工程服务，与晶电将在代工服务等方面开展合作，建立长期、稳定、深入的战略合作伙伴关系，实现优势互补、合作共赢。

未来是算力制胜的时代。

先进的半导体制造工艺面临着物理极限，摩尔定律产生的经济效益边际正在逐渐失去效力。

客户从系统层面而不是纯粹的芯片角度提出产品需求。

以Chiplet为核心技术的异构堆叠，将大芯片分割成更小的单元模块，并选择最合适的半导体工艺技术，实现与传统SOC相当甚至超越的性能和性能。

在席卷全球的计算能力中帮助客户应对挑战。

影像的未来也是一个互利共赢的时代。

集成电路产业结构不断发生变化，分工明确的上下游关系已经无法满足3DIC复杂多样的产品需求。

生态发展和战略合作日益重要。

当来自产业链不同领域的多个合作伙伴群体共同努力时，叠加和释放的能量将远远超过其个体价值的总和，就像Chiplet一样。

润芯科技在IC产品的应用设计和市场资源方面拥有强大的优势，这与Qimoor的chiplet解决方案的核心价值很好地互补。

双方此次合作的目的是基于各自的客户和技术优势，继续打造端到端的定制化chiplet芯片设计服务平台，提供ASIC、算法设计、chiplet芯片封装测试以及芯片交付，并为客户提供多元化IP、功能芯片选型和异构设计服务。

未来，奇摩尔与润芯科技的合作将进一步完善从芯片架构设计、芯片组合到定制芯片量产交付的chiplet产业生态，加速在智慧城市、汽车电子、生物穿戴等行业落地。

奇摩尔与润芯科技达成战略合作

字段。

并将共同证明所推出的产品和解决方案具有业界领先的可用性和高性能。

在Chiplet刚刚起步的赛道上，迈向未来的每一步都具有非凡的意义。

Chiplet也诚邀各方商业伙伴携手共进，成为Chiplet未来的领导者和创造者。

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