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IPC PCB技术趋势报告详述PCB制造商的应对策略

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

2020年2月21日，美国伊利诺伊州班诺克本——IPC-国际电子工业连接协会?最新发布《年PCB技术趋势调研报告》。

该报告详细介绍了PCB制造商如何应对当前的技术需求，以应对今年的技术变革。

本报告来自全球74家企业提交的PCB技术以及截至2020年OEM企业PCB需求数据、OEM企业对新兴技术的应用情况以及未来五年的行业预测，全文页。

OEM企业应用新兴技术的数据显示，超过一半的企业正在采用物联网技术，四分之三的企业在产品生产中依赖传感器。

到2020年，预计超过一半的OEM企业将采用人工智能，超过三分之一的公司产品将通过神经网络实现人机交换。

有趣的是，盲孔技术存在地区差异。

盲孔在北美和欧洲 OEM 公司中比在亚洲公司中更常用。

使用层压通孔技术的PCB公司在亚洲比较普遍。

全球越来越多的PCB公司采用层压通孔技术，并有取代交错孔的趋势。

亚洲PCB公司在采用印刷电子技术方面处于领先地位，预计到2020年将在全球范围内实现增长。

报告中有关PCB板的数据包括厚度、层数、密度、线宽和间隙、通孔孔径、深宽比、 I/O间距、孔设计、盲埋孔、热特性等、刚性板、柔性材料、塑料板和金属基板的损耗和表面处理、嵌入式元件和芯片封装技术的应用、印刷电子技术、3D参与调查的企业还提交了他们对合规性以及技术挑战和趋势的看法。

此外，报告中的数据按照地区分为两类：北美和欧洲、亚洲。

按产品分为固定安装式和移动式两大类。

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