阿里云【AI24小时】2024年4月17日
06-17
中国电子报 2019年6月10日，EDA（集成电路设计工具）龙头企业新华章今天《EDA 2.0白皮书》正式发布的智能软件和系统，明确了下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）的目标，并开创性地提出了平台服务模式——EDaaS（Electronic Design as a Service）。
该模式有助于推动开放、标准化、统一的芯片设计智能化流程，推动新型芯片设计合作生态，以技术变革加速芯片创新效率，满足数字世界系统应用对芯片的多样化需求，赋能技术进步。
见证发布仪式的嘉宾从左至右：张强、新驰科技董事长史龙兴、东南大学首席教授、南京集成电路实训基地主任陈俊梅、党工委委员、副主任迟宇江苏省江北新区管委会主任王利斌，工业和信息化厅副厅长陈兰，新华章科技董事长兼首席执行官陈兰，微电子研究所EDA中心主任陈春章，中科院鹏程实验室研究员梁晓耀、上海交通大学教授、副系主任于成斌教授、张新华科技耀辉联席CEO“系统+芯片+算法+软件”联合研发的定制芯片决定系统应用的竞争优势，芯片的创新效率成为人们关注的焦点。
然而，近30年来，芯片的集成规模增加了数万倍，设计难度和成本也急剧增加。
但EDA作为集成电路设计工具，在方法论创新和颠覆性技术创新方面尚未取得突破，无法支撑快速发展。
应用需求不断增加且差异化显着。
未来10年将是社会要求芯片技术更快发展的十年。
EDA工具和方法论需要全面先进，才能降低技术门槛，进一步提高芯片技术发展速度和创新效率。
EDA 2.0的目标是让系统工程师和软件工程师参与芯片设计，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高的问题，利用智能工具和服务化平台缩短设计周期。
time 从芯片需求到应用创新的周期。
EDA 2.0的关键路径包括开放与标准化、自动化与智能化、平台化与服务化： ?开放与标准化。
上下游产业共同制定开放标准。
基于这些开放接口和标准，面向需求的定制，有利于过程自动化和AI智能处理的融合。
工具软件接口（API）更加开放。
数据格式开放或者数据访问接口开放。
EDA软件对更多硬件平台开放。
芯片内部和外部的总线和接口都是标准化的。
商业EDA和开源EDA的结合更加开放和便捷。
IP模块?自动化和智能化。
EDA2.0的目标是从现有EDA1.0流程中大幅减少芯片架构探索、设计、验证、布局和布线的人力比例，并将过去的设计经验和数据吸收到EDA工具中，形成智能EDA设计。
智能设计需求分析 智能芯片架构探索 智能设计生成 智能验证平台 智能物理设计平台和服务。
基于云原生软件架构打造全新EDA服务平台EDaaS，深度利用云弹性性能为用户提供近乎无限的计算灵活性和更加优化的使用模式。
用弹性算力部分替代人力投入。
优化业务和使用模型。
采用适合云平台的软件架构。
EDA服务平台可以提供专业的咨询或设计服务。
基于云平台和开放数据的定制服务。
EDA 2.0不再是工具的组合。
，而是一个面向服务且可定制的完整平台。
张新华首创的EDaaS可以直接服务不同的应用需求，支持其芯片产品的快速设计和部署，实现更高效、更简单的应用创新周期，让芯片的设计更简单、更具包容性。
新华章董事长兼首席执行官王立斌表示：“数字时代，科研范式正在发生一场革命，人工智能、云技术等前沿科学正在颠覆芯片行业过往的经验和模式。
未来，系统应用将是芯片设计的核心驱动力，作为一家相信创新的硬科技公司，新华章将持续投入研究EDA 2.0革命性新范式，加强前沿探索和关键技术突破。
携手生态伙伴，共建未来新技术、新生态，为行业带来更多换道、超车机会，创造数字价值发展动力。
”精英和尖端技术人才，以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大支柱。
Big Base提供全面覆盖数字芯片验证需求的5大产品线，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证和逻辑仿真，为合作伙伴提供突破性的芯片验证解决方案和专家级咨询服务。
同时，新华章致力于面向未来的EDA 2.0软件和智能电子设计平台的研发，用技术创新加速芯片创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。
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