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06-18
科友半导体科友半导体产学研集聚区一期启动前夕，科友半导体实验线传出好消息，凭借科友半导体自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体，厚度实现突破，达到32.mm，领先行业。
科友半导体成立于2006年，专注于第三代半导体材料与设备的研究。
在4英寸、6英寸SiC衬底及装备技术相继突破的基础上，公司不断向产业化迈进。
现已形成从材料到基板、设备的自主知识产权体系，具备规模化生产的条件。
科友半导体自成立以来一直致力于半导体技术和产业的自主创新。
目前，公司自主研发的碳化硅长晶炉（感应）99%的部件已被国产产品替代。
研发进展 2020年2月，6英寸碳化硅晶体厚度突破20mm。
2017年4月，6英寸碳化硅晶体厚度突破28mm。
2020年6月，6英寸碳化硅晶体厚度突破32mm。
最近的会议于2019年7月5日由ACT雅诗召开。
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