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盛和晶微超高密度互连三维多芯片集成封装项目及J2C工厂开工建设

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

据无锡日报报道,5月19日,盛和晶微超高密度互连三维多芯片集成封装项目及J2C工厂开工建设。

封装项目暨J2C工厂奠基仪式在江阴高新区举行。

据悉,本次开工的J2C工厂项目竣工后,将新增3万平方米的洁净室面积,使盛和晶微江阴运营基地的净化工厂总面积达到10万平方米以上,这将有力支持公司三维多芯片集成加工和超高密度互连三维多芯片集成封装等项目的发展,更好地为客户提供先进的封装测试服务。

智能手机、人工智能、通信和计算、工业和汽车电子。

盛和经纬董事长兼首席执行官崔东表示,依托本地设备和技术能力,此次采用大视场光刻技术,达到了0.8um/0.8um线宽和线距的技术水平,加工的硅通孔转接板产品达到了掩模尺寸的3倍。

标志着公司在先进封装技术领域正式进入亚微米时代。

这也意味着盛和经纬有能力利用亚微米线宽互连技术,在更大尺寸范围内更有效地提高芯片互连密度,从而提高芯片产品的整体成本。

力水平。

盛和晶微超高密度互连三维多芯片集成封装项目及J2C工厂开工建设

据了解,盛和晶微半导体有限公司自2017年落户江阴以来,一直致力于开发更小间距、更细线宽、多层互连、三层互连等先进的三维多芯片集成加工技术。

维度堆叠和更大尺寸范围,持续满足人工智能时代对芯片算力日益增长的需求。

近年来,盛和经纬凭借其前端晶圆制造和质量管理体系优势,现已成长为12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆代工等国内高端集成电路制造领域的领军企业。

芯片级封装、2.5D芯片加工。

技术先进、规模领先的企业。

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盛和晶微超高密度互连三维多芯片集成封装项目及J2C工厂开工建设

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