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无晶圆厂地奥微电子获小米产业基金投资,进军科创板

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

TrendForce 近日,江苏证监会发布中信证券关于江苏地奥微电子股份有限公司(以下简称“地奥微电子”)的公告。

地奥微电子》))首次公开发行股票并在科创板上市指导工作总结报告。

中信证券对地奥微电子的辅导工作自2019年9月14日开始,至2018年9月27日结束。

中信证券认为,经过三个多月的辅导,地奥微电子已经建立了符合现代企业制度要求的公司治理基础并形成了明确的业务发展目标和未来发展规划。

目前对股票发行上市不产生影响。

重大事项并符合股票发行上市的实质性条件。

资料显示,地奥微电子成立于2017年,注册资本1.89亿元。

是一家模拟集成电路设计公司,主要从事混合信号产品线到电源管理和ACDC高压大功率产品。

核心团队来自仙童半导体。

,主要服务消费电子、医疗电子、工业电子、智能照明等市场。

其核心客户包括小米、OPPO、海康威视、大华、三星、哈曼、GE等全球顶级品牌。

无晶圆厂地奥微电子获小米产业基金投资,进军科创板

据了解,帝奥微电子主要产品包括USB接口集成电路、低功耗低噪声放大器、高压大电流电源管理IC、智能灯光控制及纹波消除IC、高清音视频信号调制IC等,产品广泛应用于手机、可穿戴产品、电视、电表、运营商通信、物联网、商业照明等领域。

值得一提的是,作为主流模拟集成电路设计公司之一在国内,地奥微电子获得了众多资本的青睐,其中包括近年来频频布局半导体产业链的湖北小米长江产业基金。

此外,还有盛干资本、国泰集成电路、洪鑫源、沃言资本、金普投资、国科京东方投资、融讯资产等。

无晶圆厂地奥微电子获小米产业基金投资,进军科创板

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