湖北“十四五”规划：推进国家存储基地建设，打造国家先进存储“产业航母”
06-18
证券时报 据证券时报报道，从12月16日召开的“第二届中国互连技术与产业大会”获悉，我国集成电路领域相关企业和专家共同制定的第一个《小芯片接口总线技术要求》团体标准，经工业和信息化部中国电子工业标准化技术协会正式批准发布。
这是中国首个本土chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”、突破先进制造工艺的限制具有重要意义。
Chiplet作为突破摩尔定律限制的重要技术思路，可以有效平衡芯片性能、成本和良率之间的关系，一度成为半导体厂商竞争的方向。
然而，Chiplet为了实现更广泛的应用，需要混合来自多个芯片制造商或多个工艺节点的die，这可能涉及多个具有各种功能的芯片的设计、互连和接口。
正是由于缺乏统一的标准，chiplet的发展受到阻碍。
上述标准的制定旨在为中国半导体厂商在chiplet领域的发展建立相对统一的标准，提高不同厂商小芯片之间的互操作性。
不言而喻，该标准的发布对包装行业的带动作用不言而喻。
封装测试是半导体产业链的后端工序。
在传统认知中，封测环节似乎只是一个“处理器”。
不过，随着chiplet技术的发展，封测厂商已经走到舞台中央，充当“解决方案”。
提供者的角色。
今年8月，封测领域凭借Chiplet技术引领半导体行业。
其中，国内封装测试龙头通富微电子因其chiplet量产能力受到市场广泛关注。
通富微电子半年报显示，公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面进行了超前规划，为客户提供多元化的chiplet封装解决方案。
目前，公司已开始大规模量产Chiplet产品。
生态建设是科技革命的关键。
只有越来越多的产业链厂商开始采用chiplet设计，国内整个chiplet生态才能够变得更加成熟和稳定。
令人欣喜的是，不少领先的半导体厂商都加快了在chiplet领域的布局。
据研究公司Omdia预测，2020年Chiplet市场规模将达到58亿美元，2020年将突破1亿美元，全球Chiplet市场规模将迎来快速增长。
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