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74项芯片级能力清单曝光,润和软件HiHope平台重装进军IOT

发布于:2024-06-17 编辑:匿名 来源:网络

4月3日,泰国曼谷,润和软件携手日本两大芯片商瑞萨、索西推出两款芯片全球新一代高科技产品。

高性能AI计算平台:HiHope RZ/G2 Boards,基于瑞萨今年2月发布的最新RZ-G2M高性能芯片,符合Linux CIP工业级规范,可广泛应用于智能机器人、工业自动化、楼宇自动化、工业人机交互系统等物联网领域。

HiHope Akebi96基于Sochi LD20芯片,已被谷歌接受为Android TV官方参考开发平台,可广泛应用于智能电视、智能机顶盒、数字家庭中控、商用大屏显示器、互动广告机等领域。

在这两款AI主板的背后,润禾软件旗下名为HiHope的人工智能计算平台逐渐崛起。

据润和软件芯片事业部孔耀明介绍,截至目前,HiHope平台已发布Hikey、Poplar、Secure96、Uranus等八款高性能AI主板,并与华为海思、瑞萨等世界主流芯片合作。

,与Socion商家达成战略合作。

与此同时,小编在发布会的信息中发现了74项芯片级能力的完整列表。

这标志着润禾软件以HiHope为核心品牌的芯片业务高调进军市场,国内IOT领域又迎来了一位全能玩家。

HiHope平台:润禾软件集成了芯片、AI、边缘计算的核心技术核心。

早在2017年,润禾软件就成为国际开源组织Linaro旗下子公司96Boards的核心成员,并以此为契机决定进军IOT领域。

经过近三年的内部技术整合,HiHope平台于年初正式上线。

这是润禾软件新一代人工智能计算平台,包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区三大模块。

HiHope平台以AI芯片为核心,全面融合算力、算法和场景,软硬件一体化。

旨在为全球高科技企业、大学、科研机构、创客团队等提供创新、开放的平台。

简单的一站式AI开发赋能平台,最大限度降低人工智能、图像处理、边缘计算等技术的技术门槛,全面加速各类物联网解决方案从概念原型到产品化的进程。

HiHope平台推出不到一年的时间,已密集推出8款规格多样、接口丰富、应用广泛的高性能AI计算主板。

初步构建了以AI芯片为核心,全面覆盖开发者、板卡支持的HiHope AI生态系统、产品原型、下游客户和场景以及全面的软硬件服务。

目前,HiHope平台已成为润禾软件集芯片、人工智能、边缘计算于一体的前沿创新实验室。

此次全球首发的两款高性能AI主板:上图为HiHope RZ/G2 Boards,下图为HiHope Akebi96。

74项芯片级能力清单曝光,润和软件HiHope平台重装进军IOT

HiHope超级朋友圈:全球顶级芯片厂商、操作系统厂商集体进驻。

据刘洋介绍,HiHope平台已经与华为特朗合作,与Power Electronics、Renesas、Socion、Google、Horizo??n、德州仪器等业内顶尖芯片厂商和操作系统厂商达成战略或深度合作。

英飞凌、Microchip、NXP等。

同时,开源社区也吸引了数百名高级工程师积极加入社区。

润和软件HiHope平台超级朋友圈HiHope平台率先与华为海思达成战略合作。

今年以来,双方联合发布了HiKey、HiKey、Poplar、HiHope-HiA等四款高性能人工智能计算平台。

3月21日在福州举办的“华为中国生态合作伙伴大会-”展会上亮相,引发业界关注。

2020年7月,HiHope与日本最大芯片半导体公司瑞萨电子达成战略合作伙伴关系。

HiHope为瑞萨电子2018年发布的新一代RZ-G2系列芯片产品推出了硬件参考设计,这在瑞萨电子历史上是史无前例的首次。

,润禾软件也将成为瑞萨电子在中国的首个解决方案合作伙伴。

2019年8月,HiHope还与日本第二大芯片公司Socion建立了战略合作。

HiHope为Socion推出首款96Boards产品Akebi96,主攻Android TV市场,并迅速获得Google官方认可。

据刘洋透露,润禾软件将与Socion合作,共同打造2020年东京奥运会8K高清直播转播平台。

今年1月,HiHope平台成为谷歌Android TV战略合作伙伴。

HiHope为Google提供了全面的Android TV开发平台和硬件参考解决方案,并成为Google官方独家Tuner解决方案提供商。

74项芯片级能力:HiHope已成为润和软件IOT业务的战略核心。

本次泰国曼谷发布会现场数据显示,润和软件的HiHope平台已全面进入手机、服务器、监控、电视、机顶盒、人工智能等各个芯片领域。

74项芯片级能力清单意外曝光,全面涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级解决方案能力,这意味着润和软件HiHope平台拥有强大的能力人工智能、ADAS 和物流领域。

互联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域均实现了完全开放和关闭芯片级能力。

这在以板级能力为主要竞争环节的IOT行业中是非常罕见的!从润禾软件HiHope平台的74项芯片级能力清单中不难看出,润禾软件的战略意图简单而直接。

以AI芯片为核心,全面构建“芯片+算法+应用”端到端解决方案能力,致力于为芯片、整机、智能穿戴、智能家居、智能家居等泛物联网行业客户提供服务。

驱动提供物联网及智能化软硬件一体化解决方案。

公司建立了完整的预研-设计-开发-测试技术和实施体系以及一站式专业交付模式。

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74项芯片级能力清单曝光,润和软件HiHope平台重装进军IOT

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