《IDC 中国游戏云市场跟踪研究，2022H2》系列文章五：游戏云关键动态与总结
06-17
4月3日，泰国曼谷，润和软件携手日本两大芯片商瑞萨、索西推出两款芯片全球新一代高科技产品。
高性能AI计算平台：HiHope RZ/G2 Boards，基于瑞萨今年2月发布的最新RZ-G2M高性能芯片，符合Linux CIP工业级规范，可广泛应用于智能机器人、工业自动化、楼宇自动化、工业人机交互系统等物联网领域。
HiHope Akebi96基于Sochi LD20芯片，已被谷歌接受为Android TV官方参考开发平台，可广泛应用于智能电视、智能机顶盒、数字家庭中控、商用大屏显示器、互动广告机等领域。
在这两款AI主板的背后，润禾软件旗下名为HiHope的人工智能计算平台逐渐崛起。
据润和软件芯片事业部孔耀明介绍，截至目前，HiHope平台已发布Hikey、Poplar、Secure96、Uranus等八款高性能AI主板，并与华为海思、瑞萨等世界主流芯片合作。
，与Socion商家达成战略合作。
与此同时，小编在发布会的信息中发现了74项芯片级能力的完整列表。
这标志着润禾软件以HiHope为核心品牌的芯片业务高调进军市场，国内IOT领域又迎来了一位全能玩家。
HiHope平台：润禾软件集成了芯片、AI、边缘计算的核心技术核心。
早在2017年，润禾软件就成为国际开源组织Linaro旗下子公司96Boards的核心成员，并以此为契机决定进军IOT领域。
经过近三年的内部技术整合，HiHope平台于年初正式上线。
这是润禾软件新一代人工智能计算平台，包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区三大模块。
HiHope平台以AI芯片为核心，全面融合算力、算法和场景，软硬件一体化。
旨在为全球高科技企业、大学、科研机构、创客团队等提供创新、开放的平台。
简单的一站式AI开发赋能平台，最大限度降低人工智能、图像处理、边缘计算等技术的技术门槛，全面加速各类物联网解决方案从概念原型到产品化的进程。
HiHope平台推出不到一年的时间，已密集推出8款规格多样、接口丰富、应用广泛的高性能AI计算主板。
初步构建了以AI芯片为核心，全面覆盖开发者、板卡支持的HiHope AI生态系统、产品原型、下游客户和场景以及全面的软硬件服务。
目前，HiHope平台已成为润禾软件集芯片、人工智能、边缘计算于一体的前沿创新实验室。
此次全球首发的两款高性能AI主板：上图为HiHope RZ/G2 Boards，下图为HiHope Akebi96。
HiHope超级朋友圈：全球顶级芯片厂商、操作系统厂商集体进驻。
据刘洋介绍，HiHope平台已经与华为特朗合作，与Power Electronics、Renesas、Socion、Google、Horizo??n、德州仪器等业内顶尖芯片厂商和操作系统厂商达成战略或深度合作。
英飞凌、Microchip、NXP等。
同时，开源社区也吸引了数百名高级工程师积极加入社区。
。
润和软件HiHope平台超级朋友圈HiHope平台率先与华为海思达成战略合作。
今年以来，双方联合发布了HiKey、HiKey、Poplar、HiHope-HiA等四款高性能人工智能计算平台。
3月21日在福州举办的“华为中国生态合作伙伴大会-”展会上亮相，引发业界关注。
2020年7月，HiHope与日本最大芯片半导体公司瑞萨电子达成战略合作伙伴关系。
HiHope为瑞萨电子2018年发布的新一代RZ-G2系列芯片产品推出了硬件参考设计，这在瑞萨电子历史上是史无前例的首次。
，润禾软件也将成为瑞萨电子在中国的首个解决方案合作伙伴。
2019年8月，HiHope还与日本第二大芯片公司Socion建立了战略合作。
HiHope为Socion推出首款96Boards产品Akebi96，主攻Android TV市场，并迅速获得Google官方认可。
据刘洋透露，润禾软件将与Socion合作，共同打造2020年东京奥运会8K高清直播转播平台。
今年1月，HiHope平台成为谷歌Android TV战略合作伙伴。
HiHope为Google提供了全面的Android TV开发平台和硬件参考解决方案，并成为Google官方独家Tuner解决方案提供商。
74项芯片级能力：HiHope已成为润和软件IOT业务的战略核心。
本次泰国曼谷发布会现场数据显示，润和软件的HiHope平台已全面进入手机、服务器、监控、电视、机顶盒、人工智能等各个芯片领域。
74项芯片级能力清单意外曝光，全面涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级解决方案能力，这意味着润和软件HiHope平台拥有强大的能力人工智能、ADAS 和物流领域。
互联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域均实现了完全开放和关闭芯片级能力。
这在以板级能力为主要竞争环节的IOT行业中是非常罕见的！从润禾软件HiHope平台的74项芯片级能力清单中不难看出，润禾软件的战略意图简单而直接。
以AI芯片为核心，全面构建“芯片+算法+应用”端到端解决方案能力，致力于为芯片、整机、智能穿戴、智能家居、智能家居等泛物联网行业客户提供服务。
驱动提供物联网及智能化软硬件一体化解决方案。
公司建立了完整的预研-设计-开发-测试技术和实施体系以及一站式专业交付模式。
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