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奕斯伟材料获近40亿元C轮融资，创中国半导体硅片行业单笔私募融资最大纪录

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

据投资界（ID：pedaily）12月9日消息，近日，西安，国内12英寸硅片龙头制造商奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）完成近40亿元C轮融资，创下中国半导体单笔最大私募融资纪录硅片行业。

本轮融资由中国建材新材料基金领投，耀明控股、金融街资本、长安汇通、上启资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国银科技、广州资本、宏盛投资资本（排名不分先后）等多家知名机构跟投。

老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资，广元资本独家投资。

截至目前，奕斯伟材料累计融资过亿元，在一级资本市场领跑。

集成电路硅材料产业是支撑半导体产业发展的战略性基础环节。

全球每年市场规模超过1亿美元，支撑万亿级电子信息市场。

随着集成电路制造和技术的发展，硅片尺寸趋于大型化，其中12英寸硅片是当前和今后很长一段时间内的主流尺寸。

奕斯伟材料获近40亿元C轮融资，创中国半导体硅片行业单笔私募融资最大纪录

在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求带动下，全球12英寸硅片需求快速增长。

据Omedia统计，需求将从今年的10,000片晶圆/月增加到今年的10,000片晶圆/月。

目前国内半导体硅片产能主要集中在8英寸及以下，12英寸硅片大部分仍依赖进口。

加快提高国产硅片自给率，占据供应链主动权，对于我国半导体产业健康发展具有重要意义。

奕斯伟材料是目前国内为数不多的能够生产12英寸大硅片的半导体材料企业之一。

专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发和制造。

奕斯伟材料按照国际顶级标准严格把控产品质量。

单晶质量、畸变质量、颗粒控制、污染控制等关键指标达到世界领先水平。

成品率、正片率跃升至国内一流水平。

目前已通过国内外多家重点客户的产品验证。

客户需求旺盛，未来三年产能已提前锁定。

依托核心技术和管理团队在半导体行业丰富的运营和管理经验，奕斯伟材料在客户引进、量产和产能良率提升方面取得了快速进展。

奕斯伟材料项目一期已于今年7月投产，目前月产能30万件，产能位居全国第一。

二期工程已开工建设。

全面投产后，总产能将达到10000片/月，出货量预计跻身全球前六名。

本轮领投方中国建材新材料基金总经理郭辉表示：“奕斯伟材料是国内领先的12英寸半导体硅片制造商，拥有核心生产技术和一流的管理和技术。

我们很荣幸能与奕斯伟材料携手并进，共同打造具有全球竞争力的硅材料创新企业。

作为中国建材集团联合多家龙头企业发起设立的资金实力雄厚的新材料产业基金，中国建材新材料基金将持续支持国内优秀新材料企业，共同解决“卡脖子”问题中国半导体材料产业。

奕斯伟材料CEO杨新元表示：“感谢新老股东对奕斯伟材料的支持。

我们将不断优化升级设备和工艺，增强技术实力和产品丰富度，致力于为全球客户提供优质的产品和服务。

”拥有更好的12英寸大硅片产品。

”和专业服务进一步增强我国集成电路产业链竞争力。

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