树河科技完成首轮融资，专注于数字收藏生态解决方案
06-17
赛马特 赛马特近日完成A++、B轮合计5.4亿元融资，投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份有限公司等、维豪创新、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天山资本等。
本轮融资依然以产业合作为主，将进一步加速赛美特在业务领域的发展。
公司管理层对赛美特的发展充满信心，共同增资2亿元人民币。
本轮融资丰富了公司的资金储备，将继续加大产品研发投入，全速打造国产全自动制造软件解决方案。
同时，选对团队，完成并购重组，整合完善产品矩阵，拓展区域市场布局。
赛美特致力于加速国内智能制造发展，是一家在智能制造软件方面拥有核心技术和知识产权的高新技术企业。
公司名称“Semi-tech”是域名“semi-tech.com”（半导体技术）的音译。
其目标是把半导体行业制造软件做精做强，提供一站式智能制造系统解决方案，携手行业下游合作伙伴共同解决半导体国产化面临的问题。
自主研发的智能制造软件解决方案，实现技术国产可控。
近年来，集成电路产业频频出现核心技术难以突破等问题。
主要原因是半导体制造工艺是工业领域的“高精度技术”之一，生产工艺极其复杂。
而且流程冗长，工艺每一步的良率必须接近%，才能保证最终的生产良率维持在可接受的水平。
工业软件是实现智能制造的核心。
尤其是8/12英寸晶圆厂需要稳定、安全的智能制造软件来满足工厂不断提高生产效率、降低生产成本、优化产品良率的需求。
目前，国内8/12英寸晶圆厂使用的智能制造软件90%以上由国际供应商提供。
主要原因是晶圆厂的投资一般为数百亿，对配套系统的要求非常严格。
由于制造软件垂直性强、技术壁垒高，客户基本没有试错的空间。
然而国产工业软件的发展起步较晚，实施案例也很少，这让很多想要选择国产软件的企业感到担忧。
赛美特瞄准行业痛点，以“软件赋能智能制造”为使命，解决半导体行业对国产技术可控制造软件的需求，填补国内生产空白。
是国内第一家能够提供全套全自动化12英寸晶圆的企业。
作为智能制造软件解决方案供应商，自主研发的纯国产CIM系统平台已在国内8/12英寸晶圆量产工厂成功验证。
为了巩固核心技术并持续投入产品研发，赛美特将系统分为生产管理、质量管理和物流管理三类。
基于MES（制造执行系统）的生产管理系列包括EAP（设备自动化系统）、RMS（配方管理系统）、RTD（实时调度系统）、APC（先进过程控制系统）、FDC（缺陷分类控制） ）系统）等；质量管理涵盖SPC（统计过程控制）和YMS（良率管理系统）；物流管理包括WMS（仓库管理系统）、Mobile（智能终端）等产品。
其中MES、EAP、SPC等成熟标准化系统已成功应用于国内外4/6/8/12英寸硅片、前后端工厂，为客户实现高效保驾护航和高质量的生产； RTD是研发重点，YMS、APC、FDC系统也已应用于生产现场进行验证。
创建一整套智能制造系统解决方案是产品设计、系统开发、行业经验等综合融合的结果，创造优秀产品的基础是优秀人才的协作，这就需要公司拥有强大的人才团队。
赛美特自成立以来，非常重视技术人才的培养和引进。
核心团队在半导体/泛半导体、装备制造、新能源汽车、电子组装等领域拥有数十年构建智能制造系统的经验和技术实力。
目前，公司人员总数超人，其中技术人员占80%。
赛美特总部位于上海，在苏州、深圳、北京、成都设有子公司和产品研发中心。
依托华东、华南、华北、西南四大区域雄厚的产业基础，构建资源互联、优势互补的战略布局。
同时，还在新加坡、马来西亚设立了子公司，拓展国际业务，实现本地交付。
初心不变，我们志在实现中国“智造”。
制造业是国民经济的主体、立国之本、兴国之器、强国之本。
然而，与世界先进水平相比，中国虽然是世界上唯一拥有完整工业体系的国家，但制造业集中在世界中间位置，大而不强。
在自主创新能力、资源利用效率、产业结构水平、信息化水平、质量和效率方面存在明显差距。
年工业软件产品收入1亿元，市场规模仅占全球市场的5.73%。
为了从制造大国升级为制造强国，中国将持续投入大量资源，智能制造服务领域必将诞生世界级巨头。
面对智能制造行业的爆发式发展，赛美特将不忘初心，始终把产品放在第一位，关注客户需求，致力于深入制造现场，成为务实的智能制造解决方案专家为客户着想，认真交付每一个项目。
赛美特志在实现中国“智造”！近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您一起探讨半导体制造行业。
、如何促进先进制造与封装技术协调发展。
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本刊根据中国半导体市场特点，精选相关优秀文章译文，征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
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每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
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