首期5亿，深圳南山“小巨人”基金成立
06-18
Teledyne e2v 位于法国格勒诺布尔的半导体生产基地获得美国国防后勤局 (DLA) MIL-PRF- 的全球认可5 Y 级认证。
法国格勒诺布尔 - 7 月 3 日 - Teledyne e2v 已获得 DLA 颁发的 MIL-PRF-5 Y 级认证，成为欧洲第一家、全球第三家获得此殊荣的半导体制造商。
该认证简称为QML Level Y。
在航空航天和国防（AD）领域使用的陶瓷和非气密倒装芯片集成电路产品中，被誉为质量和可靠性的最高保证。
除了 QML Y 级认证外，Teledyne e2v 的陶瓷密封倒装芯片集成电路还获得了 QML V 级认证。
该公司与 DLA 和 NASA 密切合作，制定 QML Y 级认证的细节。
如今，该公司的生产基地已获得AS和QML Level Q、Level V和Level Y认证，使其成为全球最有资格的先进半导体解决方案制造商。
Teledyne e2v的引线键合设备此前已获得QML Level Q和V认证；但凭借DLA颁发的新认证，该公司可以开发更可靠的解决方案，以满足AD应用中对倒装芯片日益增长的需求。
市场需求。
公司秉承为客户提供最优质设备的长期战略宗旨，获得此项认证也是这条发展道路上的一个重要里程碑。
该公司目前正计划为其新开发的航天级解决方案申请AML Y级认证。
此次在生产基地获得认证，是实现这一目标的关键一步。
Teledyne e2v 半导体业务总裁兼总经理 Laurent Monge 表示：“获得 QML Y 级认证是对我们格勒诺布尔生产基地所有员工的辛勤工作和奉献精神的高度赞扬，也证明了我们致力于开发并封装世界领先的数字和信号处理解决方案，始终对自己采用最严格的标准。
”在获得QML Y级认证的同时，Teledyne e2v宣布将推出“工业化和制造服务”，提供全球领先的半导体封装解决方案能力。
Teledyne e2v 运营和生产服务副总裁 Evelyne Tur 补充道：“能够获得非密封解决方案的 QML 认证意味着我们现在可以为任何航空航天半导体封装解决方案提供服务，包括倒装芯片、引线键合、陶瓷键合以及密封或未密封的塑料等等。
如需了解更多信息，请访问 e2v.com/IMS。
关于 Teledyne e2v Teledyne e2v 的创新引领了医疗、生命科学、航空航天、交通、国防安全和工业市场的突破。
Teledyne e2v 独特的领导方法包括密切关注客户在其市场和应用中面临的挑战。
我们与客户密切合作，提供创新的标准、半定制和全定制解决方案，以提高他们的系统价值。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-18
06-18
06-17
06-17
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器