赋比兴完成A+轮千万级融资，4个月内连续完成3轮融资
06-18
据投资界（ID：pedaily）10月13日消息，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）近日宣布完成1亿元A+轮融资。
这是康芯威继去年3月完成A轮融资后迅速完成的新一轮融资。
本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博中信和、海越资本、耀明资本共同参与。
据悉，本轮募集资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。
康芯威成立于2018年11月，主营业务为嵌入式存储主控芯片和存储模块的研发。
是国内少数能够自主设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂商之一。
产品涵盖消费级、工业级、汽车级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、移动设备、智能穿戴设备、通信设备、导航设备、无人机、工业机器人等新型领域。
能源汽车。
、自动驾驶等领域，对国家仓储安全、工农业生产、消防应急、军事航天等领域具有重要意义。
康芯威拥有业内顶尖的技术团队。
核心成员均具有丰富的行业经验和技术研发能力，来自三星、英特尔、铠侠、展讯、海思等国际主要厂商。
团队拥有超过10年的eMMC/UFS/SSD等闪存主控芯片产品设计经验。
，且团队负责人拥有优秀的管理能力，曾带领相关行业厂商成功进入资本市场。
康芯威自主研发的eMMC产品已完成华为海思、紫光展锐、英特尔、联发科、晶晨科技、瑞芯微等主流厂商的适配认证，产品已进入中兴、九联、海信、康佳等品牌供应链。
累计销量达数千万。
据悉，康芯威自主研发的UFS内存即将推向市场，旨在打破国际大厂商的垄断，填补国内空白。
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