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06-17
今天，科创板又迎来一家芯片公司敲钟。
据投资界（ID：pedialy）消息，芯原微电子（上海）股份有限公司（简称：芯原微电子）今日在科创板成功挂牌。
芯原开盘价达1亿元/股，较发行价大幅上涨0.31%，市值达亿元。
不到5分钟，芯原股价再次飙升，市值迅速达到1亿元。
芯原分享董事长和总裁戴伟民出生于2010年，64岁的创始人今天站在敲钟台上。
他曾在加州大学圣克鲁斯分校计算机工程系担任终身教授职务，并决定回国创业。
戴伟民在挂牌仪式上感叹：“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年”。
这是百年未有之重大变化。
芯原成立于2007年，如果没有背后投资者的默默支持，就不可能有芯原的旅程。
据投资界不完全统计，芯原背后不乏明星投资机构，包括IDG资本、华山资本、林芯投资、小米基金、国家集成电路基金（大基金）等知名机构。
其中，IDG资本作为其首轮投资方，早在10多年前就开始陪伴。
目前，VC/PE也加入了这一趋势，参与到这场国家之间的半导体竞争中。
成立19年来，64岁的创始人敲响了钟声。
这家芯片公司已在科创板上市，市值过亿。
芯原成立于2000年，但在20世纪90年代，创始人戴伟民提出了制造芯片的想法。
2016年，国家召开半导体发展战略研讨会。
当时，戴伟民以国际专家的身份出席，因为他之前的身份是加州大学圣克鲁斯分校计算机工程系的终身教授。
在那次研讨会上，国家决定在上海张江高科技园区设立中芯国际。
戴伟民敏锐地意识到“中国的IC产业将掀起大浪潮”。
因此，戴伟民决定抛弃终身教授，回国创业。
2009年，45岁的戴伟民回到上海，创立了芯原。
他曾回忆：“我们可能是第一家落户张江高科技园区的芯片设计公司。
”那是芯片创业极其艰难的时代。
国内芯片代工厂刚刚起步，正遭遇严峻的知识产权困境。
没有标准单元库的知识产权基础，做代工工作是非常困难的，他们还没有积累足够的核心技术。
当时，中芯国际比芯原早成立一年。
世界也在探索中前进。
最初，戴伟民将芯原定位为“烧砖烧瓦”，因为拥有一个标准单元图书馆就相当于盖了一栋只有框架而没有砖块的房子。
他认为，没有砖瓦，就不可能用芯片建造一座房子。
后来，随着国内设计能力的提高，芯原的挑战变成了将IP和设计服务推向世界。
一路走来，芯原先在中国台湾开拓市场，随后进入美国、日本，成为IBM、谷歌、微软、索尼、普华永道等国际厂商的合作伙伴，建立了国际声誉，最后将业务拓展回日益成熟的内地市场。
。
如今，芯原已成为一家依托自有半导体IP为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
是中国大陆第一、全球第七的半导体IP授权服务。
提供者。
戴伟民曾在接受采访时坦言：“有人说我们是芯片行业的药明康德，这种模式的好处是没有库存，没有市场风险，最后边际成本其实会很低”芯片定制和IP授权需要将它们结合起来才能实现规模经济。
”他曾表示，芯原最大的风险是人才风险，必须有强有力的人才管理机制。
如今，历经19年的风风雨雨，芯原股份终于迎来了敲钟时刻，成为科创板第一只“芯片定制+IP授权”股票。
今日开盘，芯原股份股价达1亿元，市值过亿元。
这个市场被英国和美国垄断。
唯一跻身全球前十的中国大陆企业。
对于大多数人来说，芯原仍然是一家陌生的公司——因为芯原从未生产过自己品牌的芯片。
直到本次上市，这家蛰伏多年的半导体公司终于亮相。
招股书显示，芯原的主要业务模式是芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。
所谓SiPaaS模式，是指基于公司自有半导体IP构建的技术平台，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权的商业模式。
一般来说，业内芯片设计公司主要通过设计和销售自有品牌芯片产品来进行业务运营。
SiPaaS模式没有自己的芯片产品品牌，而是利用其积累的芯片定制技术和半导体IP技术，为IDM、芯片设计公司、系统制造商、大型企业等客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权。
互联网公司等服务，而产品的终端销售则由客户自己负责。
与传统芯片设计公司的商业模式相比，SiPaaS模式让公司能够专注于自己最擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。
从财务数据来看，芯原仍然处于亏损状态。
2017年，芯原微营业收入分别为10.8亿元、10.57亿元、13.40亿元；同期，其亏损分别为1.28亿、1万、1万。
此外，芯原上半年预计还将亏损83-8000万元。
对于亏损，芯原微解释称，多年来研发高投入的积累是未能实现持续盈利的重要原因，但也形成了门槛技术平台，为公司未来业务发展提供保障。
值得注意的是，芯原的收入结构正在发生变化。
芯原半导体IP授权服务毛利率近三年均超过90%，分别为92.68%、96.35%、94.78%。
随着半导体IP授权服务占芯原营收的比重逐年增加，未来毛利率也将持续提升。
目前，芯原主要服务对象为消费电子、汽车电子、计算机及周边设备、工业、数据处理、物联网等行业。
主要客户包括Intel、Bosch、NXP、Broadcom、Synaptics、Marvell Electronics、Socion Technology、STMicroElectronics、Samsung、Realtek等全球半导体行业知名公司； Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴、大华、晶晨、核芯星等多家国内知名企业。
在全球半导体IP领域，大部分市场份额被英国和美国垄断。
其中，最大的IP供应商是英国的ARM，市场份额为40.8%。
芯原以1.8%的市场份额排名全球第七，中国大陆排名第一。
其中，芯原的IP在各个细分领域都有突出表现：数字信号处理器IP排名全球第三，GPU和ISP IP排名全球第三。
IDG十年前就开始布局芯片。
“现在看来，没有一家 GP 不投资半导体。
”投资界了解到，在国内机构投资者很少关注芯片行业的时候，IDG资本参与了芯原的A轮融资。
这对于芯原股份来说也是第一次。
轮融资。
天眼查信息显示，2019年，芯原控股再次获得华山资本、英特尔、汇丰银行、中国经济合作集团等投资者的一轮战略投资。
2020年，芯原股份迎来国家集成电路基金（大基金）作为重要股东。
投资者还包括林鑫投资和君通资本；今年6月，迎来小米、国开科技、陇西一号等3家投资机构投资该公司。
当然，这也导致了芯原股份在上市前夕并不存在控股股东和实际控制人。
招股书显示，芯原股份的股东如下： 作为芯原股份的早期投资者，IDG资本合伙人李晓军向投资界表示：“芯原拥有优秀的芯片设计服务能力，我很高兴看到它通过多年坚持不懈的研发创新。
，不断夯实核心技术基础，占据技术先进性和行业竞争优势，相信未来芯原能够更好地满足客户的个性化定制需求，助力加速技术产业化进程，在全球主流先进工艺上取得丰硕成果。
“随着芯原股份的成功上市，IDG资本在集成电路领域的投资版图逐渐显现。
事实上，IDG资本布局半导体芯片由来已久。
早在2018年，IDG资本首个上市项目“风华高科”就来自先进制造方向，先后布局芯片设计、传感器、集成电路、半导体设备等多个领域，并投资了10多个子行业。
龙头项目，半数以上企业已上市或即将上市。
十多年前，IDG资本开始拓展在全球芯片设计领域的布局：2010年，投资业界领先的电视和机顶盒集成芯片公司Amlogic； 2016年，牵头投资全球领先的通信芯片公司锐迪科（RDA）。
迪科）； 2016年，在早期Pre-A轮中瞄准了全球领先的智能音频SoC芯片设计公司Bestechnic；并此后投资了奥杰科技（ASR）等除海思公司外唯一拥有全网通技术的中国基带公司。
产业集群效应逐步形成。
众所周知，芯片行业投资门槛高、投入大、风险高、回报周期长，一度让很多VC/PE望而却步。
但现在，迫切需要推动集成电路国产化，实现供应链的安全可控。
在国家政策的大力支持下，越来越多的风险投资机构开始投资半导体。
一位专注半导体的投资人表示，“五年前，市场上投资半导体的GP一只手就能数过来，现在好像没有不投资半导体的GP了。
”目前，VC/PE正在加入这一趋势。
，参加这场国家之间的半导体竞赛。
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