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06-17
如果要给 Mac 定一个时间点，那一年的 WWDC 可以说是非常重要的一次。
在那届 WWDC 上，压轴的 Apple SIlicon 计划不亚于另一件事。
除了为开发者介绍 Apple Silicon 和 DTK（开发者过渡套件）外，蒂姆·库克（蒂姆·库克）还承诺了“两年”的过渡期。
虽然苹果官方并没有对这个两年计划提出条件，但从第三方分析机构和媒体来看，当时所有的 Mac 产品都内置了 M 芯片，这几乎代表了从英特尔到苹果的成功转型硅。
不过时至今日，在售的 Mac Pro 依然采用英特尔芯片，传闻中的 M 芯片 Mac Pro 尚未见到。
这也意味着苹果违背了原计划需要两年时间完成芯片转型的承诺。
Mac一次又一次地更换芯片。
从苹果公司的创立和成名，到如今的科技巨头，麦金塔（现在的Mac）功劳最大。
在漫长的发展道路上，为了给Mac最好的体验，或者说不受芯片的束缚，苹果已经3次切换了Mac的芯片指令集架构。
2010年，从Motorola 0系列转向PowerPC。
2012年，开始从PowerPC转向Intel芯片。
2017年，从Intel转向M芯片。
在前两次切换过程中，苹果积累了很多经验。
年底M1 MacBook Pro推出后，指令集的转移对于普通用户来说几乎是察觉不到的。
尽管Mac在PC领域仍然是一个小众选择，但在从x86转向ARM的过程中，得益于苹果的号召力，它获得了相当多开发者的支持。
从M1的发布到M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra的出现，大部分Mac产品线都进行了更新，甚至还出现了新的Mac系列Studio。
▲ Mac Studio 和 Studio Display 对于这些传统的 Mac 和 MacBook 来说，指令集和架构的迁移不仅不会影响用户体验，还能给 Mac 带来更??好的能效。
按照苹果升级M芯片（加倍）的策略，传闻中的工作站级Mac Pro可能是内核更多、面积更大的SoC，也可能会带有Extreme后缀。
▲ M Extreme 芯片的畅想 图片来自：Max Tech 但直到 M2 的出现，传闻中的 Extreme 仍然停留在传闻中。
而这也是所谓尚未完成“转型”的借口。
Mac Pro：别大意。
改用 M 芯片后，MacBook Pro 转向了“实用”的设计核心。
可以说，这是软件团队、核心制造团队、设计团队三方会谈的结果。
也可以说，这是苹果试图给Pro系列带来秩序的尝试。
在Mac Pro的历史上，也曾有过这样一个去掉所谓“设计至上”的过程。
2018年的Mac Pro采用了褒贬不一的“垃圾桶”设计，但随后因散热问题和扩展性不佳引起了许多工业用户的不满。
Mac Pro 发布后，或许是因为内部空间无法容纳新硬件，或者是该产品被内部战略性放弃，苹果有六年没有进行任何硬件升级。
甚至在这期间，苹果高管还找了一些资深科技媒体召开圆桌沟通会，目的是为 Mac Pro 的低性能道歉，并表示苹果正在努力扭转 Mac Pro 的颓势。
亲自出席 Mac Pro Lives 大会的约翰·格鲁伯 (John Gruber) 曾在自己的博客上写下“事实胜于雄辩”的总结，并希望苹果迅速采取行动。
结果就是 Mac Pro，被网友戏称为“刨丝器”，于 2017 年发布。
芯片换成了Intel Xeon，整体设计采用了苹果罕见的可拆卸可升级设计，扭转了Mac Pro的声誉。
面对从Intel到Apple Silicon的过渡，Mac Pro显然需要重新设计，以适应M芯片独特的架构和工作方式。
早在M1 Ultra发布后，苹果芯片架构师兼副总裁Tim Millet就肯定M1系列芯片已经结束。
从他的言语中看来，他对新款 Mac Pro 也充满了期待。
▲ 关于M2 Extreme架构的猜测图片来自：wccftech。
接下来的六个月里，M2 Extreme的跑分信息也在GeekBench上被泄露。
依然采用堆核策略，可能拥有48核CPU、核心GPU、GB统一内存等豪华配置。
。
按照以往的节奏，今年年底其实会和M2 Pro、M2 Max一起发布。
不过，也有一些主客观原因阻碍了苹果的更新节奏。
太贵了，买不起苹果的客观原因无非是管理层变动和供应链状况。
但这些大多会影响后续产品的走向，而不是Mac Pro（M芯片）这个已经经过长时间考验的产品。
在外媒播客中，Mark Gurman 表示，苹果已多次推迟 M2 Extreme Mac Pro 的发布。
根本原因是成本和用户需求的考虑。
甚至苹果也在考虑取消 M2 Extreme 的推出，并用配备齐全的 M2 Ultra 作为 Mac Pro 的 SoC。
为了达到接近x86的峰值性能，堆叠核心是Arm芯片目前的做法，M芯片也是如此。
只是一味追求大面积核心堆叠，导致芯片生产阶段的良率和成本居高不下。
而且顶堆性能可能只能满足极少数用户的需求。
▲ 图片来自：Lunaanimation 花大力气开发、生产、设计一个巨型 SoC 可能得不偿失。
如果M2 Ultra SoC用在Mac Pro上，Mac Pro和Mac Studio的定位会有点混乱。
至少它们在SoC上可以互相替代。
除了Intel Xeon芯片外，Mac Pro还回归了可拆卸设计和可升级硬件的属性。
M芯片的Mac Pro也将保留这种极其友好的可升级特性，并且不排除会与AMD合作为其设计多款加速卡、GPU等升级配件。
借助M芯片出色的能效，新款Mac Pro也将变得更小，风道将得到优化，“刨丝器”的外观也可能会被放弃。
生态，以量取胜。
这里的“数量”不是芯片核心的数量，而是芯片的数量。
苹果的M芯片，即Arm架构芯片，提高了峰值性能，堆叠核心是一种非常经济高效的方法。
整个M1系列发布后，除了不同芯片上统一内存的带宽和速度不同之外，CPU和GPU的区别几乎就是核心数量的配置。
即使是同一型号下，也会因为GPU核心数量的不同而分为乞丐版、满血版等不同版本。
从此前曝光的情况来看，可能被称为Extreme的顶级M系列芯片实际上会走这样的升级路线。
核心频率和规格不会有太大变化，只是核心数量增加。
但考虑到成本、需求和量产等多种因素后，苹果最终可能会放弃Extreme这个核心怪兽。
取消Extreme系列芯片并不意味着苹果会在新款Mac Pro上妥协。
相反，苹果可能会将一颗芯片的绝对优势转移到多颗芯片的“生态”优势上。
随 Mac Studio 一起发布的 Studio Display 内置 A13 Bionic 芯片。
一般认为A13起到一定的作用是在一些软件协作功能上，而不是在性能上。
可能随新款 Mac Pro 一起更新的 Pro Display XDR 也很可能内置苹果自研芯片，甚至内置 M 芯片。
除了更好地融入苹果整体生态系统之外，它还利用内置芯片的GPU来分担一些显示压力，以减少Mac Pro或其他Mac的GPU资源利用率。
▲ 图片来自：Appleinsider 而且，不仅仅是新款 Pro Display XDR，苹果还在开发更多型号的外接显示器，以满足不同用户的需求。
虽然目前还没有这些显示器的具体规格或具体定位，但可以肯定的是它们将内置苹果自研芯片。
苹果之所以转向自研ARM架构，一方面是因为第三方芯片开始限制苹果产品的需求；另一方面是因为第三方芯片开始限制苹果产品的需求。
另一方面，第三方芯片从产品开发之初就无法与软件和设计集成。
换句话说，他们无法形成完整的生态闭环。
苹果公司部署自研芯片已经有十多年了。
其初衷并不是取代其他芯片巨头，而是为了创造更好的用户体验。
M芯片Mac也是如此。
它并不是为了取代x86 PC，而是为了利用苹果产品的生态优势。
Extreme芯片的取消并不意味着Mac Pro不再具有竞争力。
结合内置自研芯片的Pro Display XDR，他们依然主打“水果式生态壁垒”。
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