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06-17
资料香港应科院 2020年11月9日，香港应用科技研究院宣布成立“微电子技术联盟”，共建微电子及半导体生态系统微电子和半导体生态系统。
电子与半导体技术生态圈，打造区域一流、全球知名的微电子技术与产品开发平台。
创新科技及产业局局长孙东教授、太平绅士潘婷婷女士、创新科技局局长、太平绅士、学术界、微电子领域高端专家重点企业代表齐聚一堂，共同见证“微电子技术联盟”成立。
应科院领导成立的“微电子技术联盟”得到了香港工业总会、ASMPT Hong Kong、瑞声科技、皖维数智有限公司、大能创新等众多本地学术和行业组织的支持有限公司、香港理工大学、香港科技大学、香港城市大学、香港中文大学、香港大学等。
“联盟”旨在推动创新科学研究、推动产学研技术合作，吸引大湾区、内地及世界各地的研究机构和企业落户香港，拓宽本地人才机会，实现可持续发展。
创新的微电子生态系统将继续为香港发展成为国际创新科技中心作出贡献。
（左起）香港中文大学工程学院院长黄定发教授、香港城市大学先进设计与系统工程系冯先平教授；香港理工大学副校长兼教务长高级顾问陈正浩教授； ASMPT香港赋能技术发展集团副总裁吴汉宇先生；应科院行政总裁叶星辉博士；潘婷婷女士，太平绅士，创新及科技总监；孙东教授，太平绅士，创新科技及工业局局长；红外线。
李伟光，BBS，JP，应科院董事局主席；香港工业总会执行董事、副主席庄子雄先生；瑞声科技执行董事莫祖全先生；香港科技大学副校长（研究及发展）郑光廷教授；香港大学工程学院院长David Srolovitz教授；应科院集成电路与系统副院长石训清博士 “联盟”推动区域一体化、打造极具竞争力的微电子创新的相关策略包括： · 整合现有存量，聚焦增量增长。
与科研机构合作，充分整合现有研发资源（如人员、设备）和成果（专利），集中资源开发产业化所需增量技术，加快产品市场化进程。
·应用牵引与协同创新“联盟”将以大企业应用为目标，运用商业化模式和协同创新理念，有效整合国内外各类资源，形成“材料-设备-外延-器件-晶圆-封装-”模块“系统”完整产业链，拓展三维小芯片及第三代半导体相关新兴市场。
应科院拥有十余年丰富的微电子研发经验。
自2007年起，应科院组织跨国技术团队牵头在大中华区开展3D集成技术研究，并参与国家重大专项规划。
自2008年起，应科院承建了科技部首个海外“国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心”。
一直致力于推动香港微电子科技产业的发展，专注于三维集成芯片、第三代半导体和低端半导体。
耗电无线连接芯片从科研、工程转化和人才培养三个方向进行。
2017年，应科院主持制定了中国第三代半导体电力电子技术发展路线图，并代表国家参与了IEEE全球技术路线图的制定，与全球学术界和工业界建立了广泛的联系。
应科院亦荣获香港及国内外约40项各类科技奖项，其中包括国家科技进步一等奖（微电子3D集成技术）。
晶鑫在线研讨会将于12月2日14:00举行。
晶心线上研讨会年末有大礼送！以“复杂动荡的国际形势下中国半导体制程供应链对策”为主题，邀请了宏芯气体、微芯新材、原台积电、中芯国际等技术专家共同探讨光刻材料、散装供应链热点气体和特殊气体材料等点。
还有圆桌论坛，云集大牌专家，剖析今年热点话题，谋划未来发展。
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