资料硅半导体TrendForce最新调查显示,截至2020年,中国台湾地区约占全球半导体代工产能的46%,其次是中国大陆(26%)和韩国( 12%)、美国(6%)和日本(2%)。
然而,随着中国和美国等国家的政府激励和补贴促进本地生产,预计到2020年台湾和韩国的半导体产能将分别下降至41%和10%。
中国台湾将集中60%到2020年,其先进制造工艺并保留关键技术。
在先进制造工艺方面(包括16/14纳米及更先进的技术),中国台湾将以全球产能的68%份额领先全球,其次是美国(12%)、韩国(11%)和中国大陆(8%)。
同时,台湾在EUV制造工艺(如7nm及以上)上占有近80%的份额。
针对半导体制造产能向中国台湾集中的情况,对先进工艺需求较高的美国正在积极鼓励和支持台积电、三星、英特尔等大公司。
到2020年,美国先进制程产能占比预计将增至17%,其中台积电和三星仍占据一半以上产能。
日本还计划重返半导体制造,并积极支持本土公司Rapidus,目标是达到最先进的2纳米工艺。
他们的目标是在北海道创建一个半导体集群,并向日本先进半导体制造公司(JASM)和PSMC仙台工厂(JSMC)等外国公司提供补贴。
台湾企业正在积极培育独特的技术优势。

中国大陆成熟工艺产能占比将提升至39%。
中国大陆积极关注成熟制程技术(28纳米及更早技术),特别是响应美国、日本和荷兰对先进设备的需求。
出口管制。
到2020年,我国成熟工艺产能占比预计将达到39%。
如果设备采购进展顺利,还有进一步增长的空间。
然而,随着中国大陆厂商在政府补贴的支持下迅速扩大其成熟的制程能力,可能会导致CIS、DDI、PMIC和功率分立器件等产品的激烈价格竞争,从而影响联电、PSMC和Vanguard。
台湾代工厂。
Vanguard预计受到的影响最大,因为其产品线包括LDDI、SDDI、PMIC和功率分立器件。
其他公司如UMC和PSMC将保持在28/22nm OLED DDI和存储器领域的优势。
为了应对芯片短缺和地缘政治影响,设计公司客户通过与多家代工厂合作来分散风险,这可能会导致 IC 成本增加以及对重复订单的担忧。
即使对于长期代工合作伙伴,客户也需要对生产线进行全球验证,以实现灵活的产能调整。
因此,代工厂必须应对更大的产能和价格竞争,同时保持盈利能力、产能调整的灵活性、新增产能折旧压力以及技术领先地位。
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