阿里巴巴领投，乐言科技完成2亿元C3轮融资，
06-17
资料硅半导体TrendForce最新调查显示，截至2020年，中国台湾地区约占全球半导体代工产能的46%，其次是中国大陆（26%）和韩国（ 12%）、美国（6%）和日本（2%）。
然而，随着中国和美国等国家的政府激励和补贴促进本地生产，预计到2020年台湾和韩国的半导体产能将分别下降至41%和10%。
中国台湾将集中60%到2020年，其先进制造工艺并保留关键技术。
在先进制造工艺方面（包括16/14纳米及更先进的技术），中国台湾将以全球产能的68%份额领先全球，其次是美国（12%）、韩国（11%）和中国大陆（8%）。
同时，台湾在EUV制造工艺（如7nm及以上）上占有近80%的份额。
针对半导体制造产能向中国台湾集中的情况，对先进工艺需求较高的美国正在积极鼓励和支持台积电、三星、英特尔等大公司。
到2020年，美国先进制程产能占比预计将增至17%，其中台积电和三星仍占据一半以上产能。
日本还计划重返半导体制造，并积极支持本土公司Rapidus，目标是达到最先进的2纳米工艺。
他们的目标是在北海道创建一个半导体集群，并向日本先进半导体制造公司（JASM）和PSMC仙台工厂（JSMC）等外国公司提供补贴。
台湾企业正在积极培育独特的技术优势。
中国大陆成熟工艺产能占比将提升至39%。
中国大陆积极关注成熟制程技术（28纳米及更早技术），特别是响应美国、日本和荷兰对先进设备的需求。
出口管制。
到2020年，我国成熟工艺产能占比预计将达到39%。
如果设备采购进展顺利，还有进一步增长的空间。
然而，随着中国大陆厂商在政府补贴的支持下迅速扩大其成熟的制程能力，可能会导致CIS、DDI、PMIC和功率分立器件等产品的激烈价格竞争，从而影响联电、PSMC和Vanguard。
台湾代工厂。
Vanguard预计受到的影响最大，因为其产品线包括LDDI、SDDI、PMIC和功率分立器件。
其他公司如UMC和PSMC将保持在28/22nm OLED DDI和存储器领域的优势。
为了应对芯片短缺和地缘政治影响，设计公司客户通过与多家代工厂合作来分散风险，这可能会导致 IC 成本增加以及对重复订单的担忧。
即使对于长期代工合作伙伴，客户也需要对生产线进行全球验证，以实现灵活的产能调整。
因此，代工厂必须应对更大的产能和价格竞争，同时保持盈利能力、产能调整的灵活性、新增产能折旧压力以及技术领先地位。
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