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电子企业晶成半导体携手环宇拓展6英寸晶圆代工布局

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

LED芯片厂晶成电子23日宣布与砷化镓工厂环宇签署战略合作协议控股子公司晶诚半导体,将提供环宇6英寸晶圆代工服务,环宇及其子公司将提供III-V族化合物半导体工艺技术支持。

环宇还预计3月底前收购精诚16.4%的股权,后续将根据业务需求,评估是否增持精诚。

晶电表示,针对5G等消费电子产品广泛应用带来的商机,近日与环球通信半导体控股公司签署战略合作协议。

其持股的晶诚半导体将提供环球6英寸晶圆。

对于代工服务,环宇KY及其子公司将提供III-V族化合物半导体工艺技术支持。

晶诚半导体由晶诚半导体于去年10月成立。

据悉,当时环宇主动与晶成半导体洽谈合作,因为目前仅有2英寸和4英寸产能,希望晶成半导体能够提供6英寸晶圆代工服务,双方立刻一拍即合。

不过,由于精诚现有产能必须满足现有订单需求,因此若想为环宇提供代工服务,就必须扩大设备产能。

为应对扩产需求,晶诚半导体将在明年一季度增资。

预计增资额约为新台币1.64亿元。

电子企业晶成半导体携手环宇拓展6英寸晶圆代工布局

环宇将在第一季度末之前出资收购其16.4%(基于现有股本)的股份。

本次增资后,环宇在京城的持股比例将达到14%,将根据后续发展需要评估是否增持京城股份。

晶成半导体为晶电控股的子公司。

晶成半导体凭借其独特的外延、晶粒工艺等核心技术,致力于发展VCSEL、硅基氮化镓电力电子元件等半导体代工业务,并借助母公司晶电的技术基础,是目前国内唯一一家能够从外延(Epi)到芯片(Chip)开发,提供一体化代工服务的制造商。

电子企业晶成半导体携手环宇拓展6英寸晶圆代工布局

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