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MACOM将亮相EDICON China 2019，展示5G连接和基站的全新射频产品解决方案

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

MACOM将亮相EDICON China，展示5G连接和基站的全新射频产品解决方案2019年3月14日，马萨诸塞州洛厄尔全球领先的半导体解决方案提供商MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）将参加4月1日至3日在中国北京举办的电子设计创新大会EDI CON China。

届时，MACOM将在1号展位展示丰富的高性能射频产品组合，包括业界领先的MMIC、二极管、AlGaAs开关、功率放大器、前端模块（FEM）和氮化镓器件。

同时，MACOM 将重点展示 5G 连接、无线基站、雷达、测试和测量以及工业、科学和医疗 (ISM) 射频应用的新产品解决方案。

诚挚邀请您莅临1号展位，与MACOM专家面对面交流，了解更多MACOM技术和解决方案，包括但不限于： · 可靠的高性能射频器件：展示MACOM服务的高性能产品组合不同的市场，测试和测量、卫星、雷达、有线和无线网络、汽车、工业、医疗和移动设备等领域。

· 5G连接：完整的4G/5G产品组合——提供可靠、高性能的无线接入前端组件和模块。

· 为新一代无线基站供电：先进的硅基氮化镓Doherty功放模块，平均功率60W。

MACOM将亮相EDICON China 2019，展示5G连接和基站的全新射频产品解决方案

射频能源：MACOM 的硅基氮化镓产品提供主流射频应用所需的性能、规模、电源安全性和浪涌能力。

· 应用支持：MACOM凭借60多年的丰富经验和专业的客户支持服务，为客户解答和解决各种疑问和技术问题。

· 交叉引用工具：MACOM交叉引用工具可以帮助客户找到他们需要的MACOM产品。

MACOM的产品管理、工程和应用团队成员将在1号展位回答现场嘉宾的提问。

同时，MACOM专家代表也将参加EDI CON期间的专家论坛活动。

详细内容如下：专家论坛：氮化镓（GaN）技术现状，Echo Cheng 时间：4月2日下午2:35-4:00（周二）地点：会议室论坛编号：T9-8 主题介绍：半导体晶圆代工厂和设备制造商将在论坛上回顾和讨论GaN制造技术的现状，涵盖可靠性、先进散热技术、新型封装创新、Si和SiC衬底、毫米波GaN器件、使用GaN用于其他类型的器件（例如开关、LNA、混频器）以及中国 GaN 半导体生产的现状。

会议地点：国家会议中心（北京市朝阳区天辰东路7号）会议时间： · 4月1日（周一）：上午11:00 - 下午5:00 · 4月2日（周二）：上午09:30 - 下午 5:00 · 4 月 3 日（星期三）：上午 09:30 - 下午 1:00 有关 EDICON China 的更多信息，请访问：MACOM 是一家集快速增长、多元化和高盈利能力于一体的新一代半导体器件公司。

该公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性的半导体技术来满足社会对信息永不满足的需求，从而实现完全连接和更安全的互联网。

如今，MACOM推动各类基础设施建设，让数百万人在生活的每时每刻都能轻松沟通、贸易、出行、获取信息、参与娱乐活动。

我们的技术提高了移动互联网的速度和覆盖范围，使光纤网络能够将以前难以想象的流量传输到企业、家庭和数据中心。

MACOM 技术支持用于空中交通管制和天气预报的下一代雷达，并有助于现代网络战场上的任务成功，以确保我们所有人的安全。

MACOM 是全球领先的通信基础设施、航空航天和国防公司的首选合作伙伴，帮助他们解决网络容量、信号覆盖范围、能源效率和现场可靠性等领域最复杂的挑战。

MACOM是半导体行业的支柱企业。

公司在60多年的蓬勃发展过程中，敢于采用大胆的科技手段，为客户提供真正的竞争优势，为投资者带来卓越的价值，致力于建设更美好的世界。

。

MACOM总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO国际质量标准和ISO1环境管理标准认证。

MACOM在北美、欧洲、亚洲和澳大利亚建立了多个设计中心和销售办事处。

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