上交所修订发布主板上市审核和终止上市实施细则
06-18
投资界（ID：pedaily）5月18日消息，半导体材料键合集成技术公司北京清河晶元半导体技术有限公司（以下简称“清河晶元”）宣布完成总额2.2亿元A++轮融资。
投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产业投资、建信、沃富资本、正威资本、海南瑞来、巨诚投资、天津天创等。
本轮融资将用于建设键合集成基板量产线，扩大生产规模，开展多台设备规模化量产，拓展应用场景。
本轮融资之前，清河晶元还获得了中创天使、同创伟业、合勤资本、汇友资本、耀明资本、云晖资本、软银中国、韦豪创新、芯动力、正威资本等机构的投资。
累计投资金额近6亿元。
清河晶元成立于今年7月，是一家半导体异质集成技术与解决方案提供商，可实现半导体材料与先进封装的跨代融合，有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能有限的问题。
痛点问题。
公司产品主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。
核心团队由国内外市场策略等领域教授级专家和技术人才组成。
在键合集成基板材料、微系统集成和先进键合封装技术领域拥有丰富的量产开发经验。
长期以来，国产半导体设备和先进材料受到海外限制。
以SiC衬底为例：2018年，全球SiC导电衬底市场由Wolfspeed、II-VI、Si Crystal和SK Siltron主导，占比分别为49%、17%和15%。
%和9%； 2017年半绝缘基板市场，Wolfspeed、贰陆、天悦先进、硕科晶合计占据90%以上的市场份额。
目前，生长SiC单晶衬底普遍存在成品率低、成本高等问题。
清河普亭采用半导体材料键合与集成技术，实现高质量、低成本的基板键合与集成，可以保持高质量基板的生产。
大幅降低成本；提高高品质基板产品产能。
清河普品主要产品为键合集成基板材料及先进设备。
拥有丰富的基板键合集成工艺经验，掌握多个系列键合设备技术。
是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺的企业之一。
拥有设备的半导体公司之一。
研发生产的产品填补了国内半导体行业细分领域的空白。
“清河浦东要做的就是利用先进的半导体材料键合和集成技术，提高碳化硅良率，降低成本。
”清河浦东董事长穆凤文表示。
公司将凭借领先的技术优势和成熟的量产能力，推动我国半导体产业实现从“技术引进”到“自主研发生产”再到“大规模量产”的突破。
截至目前，清河晶元已完成晶圆键合设备、chiplet设备、功率模块键合设备等多种设备的研发及量产；并已启动SiC、POI等键合集成基板材料的规模量产。
此外，清河普亭天津新建的键合集成基板量产示范线将于5月19日正式投产，规划产能3万片/年。
全面投产后，单条生产线收入预计将突破亿元。
量产示范线的建成，标志着清河普品先进半导体键合集成基板产品具备了大规模量产的基础。
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