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06-21
今年将是大算力的自动驾驶芯片上市之年。
作者 |赵健刘小倩 自动驾驶普及正在加速。
1月12日，工信部发文称，年销售新能源汽车1万辆，其中20%的新增乘用车市场配备组合辅助驾驶系统。
两年前，L2级辅助驾驶的普及率仅为3.3%。
智能汽车的发展离不开汽车的大脑——自动驾驶芯片。
国内自动驾驶芯片中，黑芝麻智能、新驰科技、地平线、华为是主要厂商。
此外，零跑汽车和蔚来汽车也有开发自己芯片的计划。
周三（1月12日），黑芝麻智能与新驰科技在北京分别召开媒体沟通会，介绍最新业务进展。
黑芝麻智能成立于2016年，专注于自动驾驶芯片赛道，而2年后成立的新驰科技则拥有更广泛的芯片业务，涵盖自动驾驶、智能座舱、中央网关、高可靠MCU等。
驱动芯片备受资本市场关注。
黑芝麻智能已完成6轮融资。
投资机构包括上汽集团、蔚来资本、小米长江产业基金等，1月12日还宣布获得博世旗下博原资本战略投资；已完成4轮融资，投资方包括中华创业投资、红杉资本、联想创投、经纬中国、国开荣华等。
长期以来，自动驾驶芯片市场一直被Mobileye和Xilinx掌控。
2017年，Mobileye的市场份额达到70%。
近年来，随着汽车的智能化、电动化，英伟达、高通等消费电子时代巨头也纷纷向自动驾驶芯片领域扩张。
2020年，英伟达的自动驾驶芯片Orin将随蔚来ET7和知己汽车的交付而推出，高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台也将在量产的长城汽车中推出。
今年也是国产大算力自动驾驶芯片上市的一年。
这一次，国内自动驾驶芯片厂商有机会与国际巨头站在同一起跑线上。
1. 自动驾驶需要多少算力？过去几年，算力被视为衡量自动驾驶芯片最简单、最粗暴的标准之一，呈现出“军备竞赛”的状态。
2016年，特斯拉Model S率先采用Mobileye第一代EyeQ芯片，计算能力仅为0.TOPS（处理器计算能力单位，1TOPS表示每秒一万亿次运算），与今天的智能手机相差无几。
访问控制计算能力；特斯拉2019年发布的Model 3搭载了自主研发的自动驾驶芯片，算力已达到TOPS； 2017年，蔚来ET7和知己汽车推出搭载NVIDIA Orin芯片，算力达到TOPS。
自动驾驶汽车需要多少计算能力？黑芝麻智能CMO杨宇欣表示，这个问题可以从两个方面来看。
首先，芯片算力将成为吸引用户购买的关键点。
现在有一些汽车厂商表示，消费者在4S店询问了计算能力。
其次，随着软件定义汽车的趋势，预嵌入计算能力将成为汽车制造商的共同选择。
即使现在不用算力，未来汽车的功能也会通过OTA进行升级。
事实上，目前主流的模型都是L2或L2+级别，最多TOPS的算力就足够了。
值得一提的是，大家常说的自动驾驶算力，其实是神经网络加速单元——NPU的算力。
但衡量一款自动驾驶芯片的性能，除了NPU之外，还包括CPU、GPU、ISP、DSP等。
等等，这是一场综合能力的较量。
与计算机的CPU功能一样，CPU在自动驾驶场景中主要处理逻辑运算； NPU是AI运算，实现神经网络的模型检测等功能； GPU是图形处理单元，渲染相机数据； ISP负责图像信号。
处理方面，DSP负责数字信号处理以及处理大规模数据融合和数据运算。
黑芝麻智能目前算力最大的芯片是华山二号APro，算力达到TOPS，面向L3级自动驾驶；另外两款算力略低的芯片是华山2号AL，算力为16 TOPS，面向L2级自动驾驶；华山2A号算力达58TOPS，专为L2+级别自动驾驶而设计。
不过，大算力芯片也意味着更高的成本，往往更适合中高端甚至旗舰机型。
黑芝麻数据显示，算力超过TOPS的大型计算芯片将在2020年左右上市。
例如，搭载NVIDIA Orin芯片的蔚来ET7、知己L7等多款热门车型将于今年交付。
新驰科技副总裁徐超提到：“一款车型上会有不同的型号，比如最低的版本什么都没有，最高的版本什么都有。
往往这两种型号的销量是最低的。
加起来就可以了。
”不会超过20%，最受欢迎的型号是80%。
”与NVIDIA的大算力芯片相比，新驰科技目前的V9系列自动驾驶芯片算力并不高，只有1 TOPS，但据新驰科技介绍。
。
驰科技自动驾驶负责人陶盛博士表示，L2.99级自动驾驶已经可以实现。
陶胜表示，L1是过去的时代，L2+是现在正在发生的时代，L3、L4、L5将是未来的时代。
新驰从一开始就没有追求大算力，而是在可实现的前提下提供最具性价比的解决方案。
目前，V9T已经有合作伙伴使用它来执行前瞻性的L2+功能。
新驰判断今年是L3进入大规模量产的时代，并据此进行了产品布局。
按照计划，新驰今年将推出10-TOPS之间的自动驾驶芯片——V9P/U。
该产品具有更高的算力集成度，可支持L3级自动驾驶。
与黑芝麻智能专注于自动驾驶芯片不同，新驰是产品矩阵的方式。
除自动驾驶芯片V9系列外，还有智能座舱芯片X9系列、中央网关芯片G9系列、MCU车辆控制芯片等。
2. 第二层需要灵活、开放的商业模式。
随着芯片在汽车供应链中地位的提升，传统汽车供应链的分工也在悄然发生变化。
在传统汽车供应链中，车企、Tier1（一级供应商）、Tier2（二级供应商）的角色是垂直线性关系。
车企不需要像Tier2那样联系芯片厂商。
有人调侃“车企的人根本不知道芯片工厂的门在哪里开”。
然而，三个变量逐渐打破了这一局面。
首先是汽车核心短缺的浪潮。
此前，AutoForecast Solutions发布数据称，截至12月9日，全球汽车因核心短缺而减产已达2万辆，其中中国汽车市场年减产2万辆，占全球总量的19.3%。
为了保证生产供应，不少车企董事长亲自带队采购芯片。
第二个变化是，过去不同的汽车品牌有自己独立的供应链。
现在一家汽车公司有几个子品牌。
从供应链整合和供应链安全的角度来看，整车厂将整合其供应链。
因此，OEM厂商需要与芯片厂商进行深入沟通。
根本的变化在于技术的变革。
汽车电子电气架构正在从传统的ECU向现在的“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进。
在这种变化趋势下，车载芯片正逐渐成为智能汽车的大脑。
为了更好地明确自己的需求，车企不得不直接联系芯片厂商，甚至合作研发。
新驰科技副总裁徐超表示，传统汽车研发流程不需要芯片企业参与。
大多采用Tier1提供的标准件，主流车型的电子系统差异化不大。
如今，汽车企业与芯片企业加强了深入交流，芯片企业也更早进入了市场。
16个月以来，差异化需求增加。
这些变化也正在逐步重塑产业链的角色。
传统整车厂、Tier1、Tier2开始向整车厂、Tier 1.5供应商体系转型。
OEM厂商过去与Tier 1对接，现在则与芯片供应商、硬件供应商、集成测试服务商对接。
在这种模式下，如何更高效地承接汽车厂商的定制化需求，成为芯片厂商必须解决的问题，这需要更加灵活、开放的商业模式。
黑芝麻智能应用工程副总裁邓坤解释道：“芯片给OEM或者Tier1的时候，还有一个上手开发的过程。
如果客户需要算法支持，黑芝麻智能提供全栈算法；如果合作伙伴使用自己的算法，黑芝麻智能也可以支持，并通过嵌套模式进行合作。
“值得一提的是，虽然芯片厂商会直接跨Tier 1直接与OEM厂商沟通，但这是“产品层面”而非“商业层面”的合作。
芯片厂商的直接订单仍然来自Tier 1。
相比传统芯片厂商无法定制和修改算法，国内自动驾驶芯片厂商采取了类似的开放合作模式，这给车企带来了巨大的吸引力，Mobileye采用的就是Ideal ONE。
Mobileye的EyeQ4芯片，但由于Mobileye芯片的算法固定在芯片中，无法在视觉感知层进行迭代，因此理想ONE在智能汽车和新时代采用了Horizo??n Journey 3芯片。
自动驾驶方面，曾经的ADAS领军企业Mobileye似乎已经落后了，如果看2020年及以后推出的主要车型，几乎都会选择英伟达和高通两大科技巨头的自动驾驶汽车。
驱动芯片。
唯一仍在使用Mobileye芯片的高级辅助驾驶车型是吉利的极氪。
当然，Mobileye失去了领先车企的订单，但对于没有算法能力的低端车企来说，仍然是一个不错的选择。
每个时代都有企业，中国自动驾驶芯片厂商正处于最好的时代。
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