普华永道：去年下半年北交所TMT企业IPO数量超过主板
06-18
芯片技术已被推向21世纪技术竞争的最前沿。
12月3日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”）宣布，基于其三维集成技术平台，成功研发出三晶圆堆叠技术。
武汉新芯的晶圆级集成技术可以将三片不同功能（如逻辑、存储和传感器等）的晶圆垂直键合，实现不同晶圆金属层之间的电气互连。
与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级三维集成技术可以同时增加带宽、降低延迟，并带来更高的性能和更低的功耗。
武汉新芯技术副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之后的第三大技术平台。
武汉新芯的3D集成技术国际先进、国内领先。
积累了6年大规模量产经验，可为客户提供技术先进、设计灵活的晶圆级集成代工解决方案。
“武汉新芯成立于2001年，省市政府集体决定投资1亿元建设中部地区第一条12英寸集成电路生产线，2008年建成投产。
2017年，基地关于武汉新芯，紫光展锐集团与国家集成电路产业投资基金、湖北省集成电路产业投资基金、湖北省科投集团共同投资设立长江存储科技有限公司武汉新芯酷睿从今年起并入长江存储，成为武汉新芯的全资子公司，布局三维集成技术，并于2016年成功将三维集成技术应用于背照式图像传感器，取得了良好的业绩。
良率高达99%，随后又陆续推出硅通孔（TSV）堆叠技术、混合键合技术和多芯片Wafer堆叠技术。
晶圆级三维集成技术为后摩尔时代芯片的设计和制造提供了新的解决方案，在人工智能和物联网领域对带宽、性能、多方面有重要要求。
功能整合。
其具有广泛的应用前景。
分析人士认为，21世纪包括人工智能和网络设备在内的技术竞争的主战场目前来自美国、韩国和台湾，它们仍然占据着该行业最先进的地位。
优势。
然而，这种产业结构正在受到中国企业的挑战。
第一财经记者注意到，过去，中国本土半导体产业集中在产业链下游位置，主要优势在芯片的组装和封装，但目前增长迅速。
在国内市场的推动下，中国正在转向芯片设计和制造。
未来十年，中国本土芯片产业收入预计将从每年1亿美元增长到1亿美元，且大部分需求将依赖国内供应。
以中心城市武汉为例。
武汉光谷聚集了以长江存储、武汉新芯为首的百余家集成电路企业，年主营业务收入过亿元，专业员工近万人。
其中，国家存储基地项目承载着我国集成电路存储芯片产业规模化发展的“零”突破。
对于填补国内主流存储领域空白、保障国家信息安全具有重大战略意义。
项目（一期）达产后，总产能将达到30万件/月，年产值将突破1亿美元。
将带动国产装备等产业链上下游企业快速发展。
芯片产业的发展也成为湖北和武汉发展先进制造业的重点。
目前，武汉光谷正在推动以武汉天马、武汉华星光电为龙头的新型显示领域发展，推动以华为、联想MOTO、小米为龙头的智能终端发展。
目标是在“芯片-显示-终端”核心领域发展，聚集一批龙头企业和优质中小企业，形成产业创新发展源泉，打造完整的产业生态，形成万亿级产业集群。
今年8月，武汉市委副书记、市长周先旺在二期扩建工程现场推进会上强调，集成电路是“国家的重要武器”，国家战略性、基础性、先导性产业，关系国家安全。
和国民经济的命脉。
他表示，武汉正以国家存储器基地等重大产业项目为龙头，着力打造“芯-屏-端-网”全产业链，大力发展世界级光电信息产业集群。
武汉市将竭诚为武汉欣欣提供良好服务，全力支持企业发展壮大。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-18
06-08
06-06
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器