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Arm中国自研32位嵌入式处理器7个项目已流片

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

智东西近日，ARM中国（ARM中国）产品研发副总裁刘舒披露了其首款也是目前唯一一款产品至知东西等媒体。

完全自主研发的32位嵌入式处理器IP“STAR-MC1”最新实施进展：目前已有30家客户获得“STAR-MC1”IP授权，其中21家客户已立项，7个项目已立项已流片，即将进入量产阶段。

现场，全志科技模拟互连事业部研发副总裁潘攀、思特微电子董事长兼总经理吴忠杰作为Arm中国客户代表，详细讲解了“星辰”如何能够提高其芯片的性能。

“星辰”处理器于去年6月推出。

从立项到交付历时17个月。

可广泛应用于通用MCU、物联网芯片、系统控制、汽车电子等领域。

1、“星辰”处理器：在相同主频下实现20%的性能提升。

“星辰”处理器基于最新的Armv8-M架构开发。

与上一代Armv7-m指令集相比，最新的Armv8-m指令集在相似的微架构设计下，可以在相同主频下带来20%的性能提升。

在高效计算方面，“星”处理器采用了性能与功耗平衡的配置。

核心性能可达1.50DMIPS/MHz和4.02Coremark/MHz，并支持独特的DSP指令和浮点计算单元。

为了提高可扩展性，“星”处理器增加了协处理器接口和用户可定制的指令集，不仅给了用户更多的自由度，也更好地保护了用户的知识产权。

可定制指令集基于最新的Arm可定制指令技术，可支持寄存器级直接访问，通过低延迟的可定制指令显着提高系统效率。

安全方面，“星”处理器支持Arm推出的SoC和CPU全系统安全解决方案TrustZone，并拥有针对安全/非安全区域的专用内存保护模块。

此外，“星辰”处理器全面开放生态系统，可集成众多工具链、操作系统、编译器、仿真器，在连接全球生态系统的同时实现技术创新。

2、采用低功耗高性能安全物联网芯片，待机功耗降低一半。

全志科技基于“星辰”MCU内核，开发了低功耗高性能安全物联网芯片XR。

Arm中国自研32位嵌入式处理器7个项目已流片

全志科技模拟互联网事业部研发副总裁潘攀表示，与上一代产品相比，XR的待机功耗降低了一半，在低功耗网络待机应用中具有优势和移动网络待机应用程序。

对于配备XR芯片的低功耗联网待机应用，例如单火照明、单火开关、电池门铃等，联网待机功耗可低至μA以下。

搭载XR芯片的智能体脂秤、智能门锁等无源联网待机应用，可实现5μA芯片休眠、80μA联网待机、ms启动和快速联网。

安全方面，XR基于TrustZone实现功能，可以实现安全启动，采用ECC签名算法，支持安全/非安全代码环境。

潘攀表示，全志科技选择“星辰”MCU核心主要是因为其三大优势。

首先，Armv8-M架构可以提供更高的性能效率比；其次，“Star”MCU内核支持可信执行环境的基础TrustZone；此外，“Star”MCU内核可实现更丰富的浮点运算和定点运算单元DSP/FPU。

3.帮助通用MCU产品满足多样化的市场需求。

岭东微电子是一家MCU（微控制单元）制造商。

其主打产品MM32系列通用MCU基于Arm Cortex内核开发，可用于驱动无刷直流电机。

岭东微电子董事长兼总经理吴忠杰表示，与专用MCU产品相比，通用MCU产品的开发难度更大。

这是因为通用MCU产品需要满足客户和市场多领域、多层面丰富应用场景的需求。

MM32系列通用MCU产品基于“星辰”MCU内核，在性能、安全性、连接性等方面进行了提升。

目前MM32 W系列MCU可以在通用MCU和无线MCU之间无障碍切换； MM32 Spin系列MCU支持硬件分频器、高速PWM以及嵌入式运算放大器、栅极驱动器和MOSFET； MM32 P系列MCU是基于Arm Cortex-M0超紧凑型MCU产品。

结语：未来，“星辰”处理器将面向更加细分的物联网领域。

刘舒表示，“星辰”处理器将形成系列。

下一代Star处理器将采用新一代Armv8.1架构系统，专注于提升人工智能任务的数据处理能力。

在定义产品方面，刘恕介绍，ARM中国作为2016年成立的新团队，致力于开发符合“全球生态、技术创新、灵活模式”三大特征的新产品。

他还透露，考虑到中国乃至全球物联网市场的发展特点，未来ARM中国将推出适合不同细分领域应用的产品。

尽管ARM与Arm中国区董事长兼首席执行官吴雄昂之间的权力斗争仍在继续。

不过，ARM中国的相关业务仍在有序推进。

据ARM中国产品研发副总裁刘舒今日透露的消息，ARM中国首款、也是目前唯一一款完全自主研发的32位嵌入式处理器IP“STAR-MC1”已获得30家客户。

“星辰”IP授权，21家客户已启动项目，7个项目已流片，即将进入量产阶段。

资料显示：“星辰”处理器于今年6月推出，从立项到交付历时17个月。

可广泛应用于通用MCU、物联网芯片、系统控制、汽车电子等领域。

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