安炎达药业完成数千万元天使轮融资，丹麓资本领投
06-17
从±38微米到±3微米，设备装片精度不断提高；从每小时0件到0件，设备产能不断跃升；从第一项专利到第七项专利十项，技术布局日益完善；从突破零销量到年有效合同过亿，市场信誉逐步建立……中国国内唯一一家产品进入十大封装厂量产线的集成电路芯片贴装机制造商在世界上。
苏州艾科瑞斯智能装备有限公司近日宣布完成集成电路扇出（Fan-out）封装设备启芯的开发。
设备精度达到±3微米，产能达到pcs，各项指标和功能均达到或超过国际先进水平，标志着我国在先进芯片装备完全自主化进程中迈出了坚实的一步。
封装是集成电路生产的主要环节之一。
苏州艾科瑞斯智能装备有限公司是国内唯一一家产品进入全球十大封装厂批量生产线的集成电路芯片贴片机制造商，打破了该领域长期国外垄断。
经过9年的研发，Ecoris拥有数十项国际领先专利、领先的高精度高速定位和自主智能微组装技术、丰富的半导体封装工艺经验、以及完善的质量控制体系。
其产品已成功进入华天科技、兵器工业集团、中国电科集团、航天科工集团、中科院、中机旭创等，并分别与其建立了战略合作伙伴关系。
据Ecoris创始人、董事长王驰介绍，年初，Ecoris的“汇芯系列集成电路点胶贴片机”荣获“第十二届（年度）中国半导体创新产品技术奖”。
这是公司在集成电路点胶装片机领域的技术创新首次获得国家行业协会的认可。
也是对公司创新成果转化、打破国外公司在该领域近三十年垄断的积极肯定。
一年后，Ecoris的另一款产品再次获得同样的奖项。
新机型打破了荷兰ASM在相机组装行业十五年的垄断，上市当年就获得了近万元的单笔订单。
Ecoris也是唯一一家在2019年、2020年连续??两次上榜的国内封装设备企业。
除了打破国际巨头在传统封装设备领域的垄断外，Ecoris的最新产品启芯是一款晶圆级封装设备。
代表业界最高水平的扇出（Fan out）高精度异构集成设备。
其芯片安装精度达到±3微米，相当于一根细发的二十分之一。
扇出封装目前主要应用于5G芯片、物联网(IoT)、手机芯片、汽车毫米波雷达等高精度、高增长领域。
王驰介绍，集成电路的生产流程主要分为集成电路设计、制造、封装和测试。
其中，封装不仅起到将集成电路芯片内部的键合点与外部电连接的作用，而且还为集成电路芯片提供稳定可靠的工作环境，使集成电路芯片能够发挥其正常功能。
并保证其高稳定性和高可靠性。
在封装测试环节，中国大陆与国际先进水平差距最小，全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。
预计2020年全球先进封装扇出技术市场将以36%的年复合增长率增长。
Ecoris自成立以来始终专注于高性能封装设备的研发和产业化，专注于开发高速、高精度、高智能装片机，并通过创新不断实现赶超、替代、超越的目标。
变态。
王锐表示，过去公司曾五次中标华天科技集成电路高密度封装相关项目贴片机国际采购标，排名全球第六，同时与ASM、ASM等国际巨头竞争。
荷兰和瑞士的BESI。
并全部完成交货验收。
行业标杆客户充分认可，表明国外企业在集成电路点胶上片机领域近三十年的垄断已经被打破，我国在先进封装自主可控进程上迈出了坚实的一步。
面对当前美国政府实施的各种高科技禁令，王炽认为，这既是“危险”，也是“机遇”。
对于我国的民营科技企业来说，一旦产品质量能够与发达国家竞争、价格更加实惠，就意味着可能获得更多的市场机会。
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