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06-21
Technews 3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》，全球半导体芯片需求加速，而不仅仅是晶圆制造芯片前端备受关注，就连后端封装测试也受到关注。
封测龙头日月光投资控股公司和排名第二的Amkor Technology公司年营收均创出新高，并准备在2020年加速投资。
韩国封测厂商也在积极涌入，希望能够获得一些商业机会。
据韩媒《BusinessKorea》3月8日报道，随着全球半导体芯片需求加速，不仅芯片前端的晶圆制造备受关注，后端的封装测试也备受关注。
封测龙头日月光投资控股公司和排名第二的Amkor Technology公司年营收均创出新高，并准备在2020年加速投资。
韩国封测厂商也在积极涌入，希望能够获得一些商业机会。
《BusinessKorea》 据报道，在全球后端封测市场，日月光投资控制的份额已达到40%。
日月光投资控股年营收达新台币1亿元，营业利润新台币1亿元，同比增长78%。
不仅创下了新高，而且超出了公司的预期。
值得一提的是，除了去年收购台湾高雄K25新厂外，日月光投资控股还积极投资发展中国昆山金凸块全制程封测计划，并持续在台湾彰化建立新的中科二林旗舰工厂。
期待探索先进封装和测试应用的机会。
市场份额排名第二的Amkor年营收为61.38亿美元，营业利润为7.63亿美元，同比增长67%。
今年还将投资9.5亿美元扩大生产，为未来半导体市场需求的增长做好准备。
。
其中包括继续扩建台湾桃园的T6工厂，以及在美国和越南北宁建设新工厂，以满足晶圆级、倒装芯片（Flip Chip）和系统级封装（SiP）的需求。
2019年疫情爆发以来，系统和汽车电子产品市场需求激增，导致后端封测行业需求持续增长。
由于今年四季度以来出现严重的产能短缺和价格上涨，后段工艺半导体基板制造商的销售额也呈现增长趋势。
后端封测市场也呈现出巨大的增长潜力。
加上半导体微缩面临的瓶颈，将不同芯片异构集成到系统级封装中的新型3D封装技术备受关注。
除了后端封测企业外，英特尔、台积电、三星等高端芯片厂商也在研发3D封装技术，前后端工艺分工正在逐渐被打破。
近日，英特尔牵头成立Chiplet标准联盟，正式推出通用Chiplet高速互连标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”。
日月光、台积电、三星等十大行业巨头纷纷加入。
目前，韩国有多家后端封测工厂，如Hana Micron、SFA Semiconductor、Nepes等，均跻身全球前十大后端封测公司之列。
主要订单为三星和SK海力士的外包封测产品。
韩国市场人士表示，与系统半导体制造的快速发展相比，韩国后端工艺生态尚不成熟，大公司正准备进入或扩大影响力。
例如，在高端半导体封装用FC-BGA基板方面，三星电机和LG Innotek分别投资超过1.4万亿韩元和1亿韩元来拓展业务，抢占市场先机。
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