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绿晓科技募集10亿元增资碳化硅业务

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

新闻链接：《证券日报》11月30日晚间，绿晓科技公告称，公司非公开发行股票申请获得中信建投核准监管委员会。

路晓科技此前发布的非公开发行预案显示，本次非公开发行募集资金总额不超过10亿元（含10亿元），发行股份数量不超过4.53亿股（含），不超过本次非公开发行股份数量。

占本次公开发行前总股本的30%。

定向增发投资项目包括“新型碳化硅基板产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”。

其中，新建碳化硅衬底晶圆产业化项目计划投资6.5亿元，生产碳化硅衬底晶圆等产品，满足国内外市场对6英寸及以上碳化硅衬底晶圆快速增长的需求。

据悉，第三代半导体是“超越摩尔定律”的重要发展内容。

碳化硅作为第三代宽带隙半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和漂移速度和更高的抗辐射能力。

是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想材料，是半导体产业未来发展的重要方向，将成为支撑5G网络建设、新能源汽车等的“新基建”。

充电桩、特高压输变电、轨道交通等。

关键核心材料。

据记者了解，柔晓科技今年下半年开始组建碳化硅晶体生长炉制造研究团队。

今年7月，成功研发晶体生长炉并开始批量销售；今年9月，与合肥长丰县签署碳化硅产业园投资协议，项目于11月28日正式开工建设。

目前，全球碳化硅市场基本被国外企业垄断。

鲁晓科技表示，计划以本次定向增发为契机，大规模生产6英寸半绝缘导电碳化硅衬底，扩大碳化硅在5GGaN-on-SiC高电子迁移率晶体管中的应用（ HEMT）、SiC肖特基极二极管（SBD）和SiC金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等组件和芯片的应用。

绿晓科技募集10亿元增资碳化硅业务

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