首页 > 科技浪潮 > 内容

格芯创新的12LP+ FinFET解决方案适用于云端和边缘人工智能应用

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

基于格芯最先进的FinFET平台,这一创新解决方案拥有一流的性能和许多新的重要功能,可以满足人工智能不断变化的需求,引人注目经济效应和业界领先的 Arm 物理 IP 2019 年 9 月 24 日——作为先进特殊工艺半导体代工厂,GlobalFoundries 今天在其全球技术大会上宣布推出 12LP+,这是一款针对人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案。

12LP+ 为芯片设计人员提供一流的性能、功耗和尺寸组合,以及一系列新的关键功能、成熟的设计和产品生态系统、经济高效的开发以及针对快速增长的云和边缘的快速上市时间人工智能应用。

格芯的全新12LP+基于格芯现有的12纳米领先性能(12LP)平台。

格芯创新的12LP+ FinFET解决方案适用于云端和边缘人工智能应用

与基础12LP平台相比,性能提升20%或功耗降低40%,逻辑面积减少15%。

一个重要功能是高速、低功耗 0.5V SRAM 位单元,用于支持处理器和内存之间的高速、节能数据传输,适用于计算和有线基础设施市场的人工智能应用。

是一个重要的要求。

12LP+还拥有其他几个关键功能,使客户能够充分抓住AI市场的机会,包括AI应用的参考设计包和设计/技术共同开发(DTCO)服务,这两者都使客户能够全面了解人工智能电路设计,实现低功耗、降低成本。

另一个重要功能是包含用于 2.5D 封装的新型中介层,有助于将高带宽内存与处理器集成,以实现快速、节能的数据处理。

12LP+解决方案采用Arm? Artisan?物理IP和ARM为格芯开发的POP? IP,用于人工智能应用。

Arm提供的两种解决方案也将应用于格芯的12LP平台。

Arm物理设计部门总经理兼研究员Gus Yeung表示:“人工智能、汽车和高端消费电子移动等许多快速增长的应用推动了市场对高性能SoC的迫切需求。

随着广泛采用, ARM Artisan物理IP和先进的处理器设计,格芯的12LP+可以帮助设计人员轻松、快速、经济高效地推出相关产品,抓住这一需求并从市场中获利。

格芯数字技术解决方案副总裁Michael Mendicino表示:“格芯的战略是为客户提供差异化??的解决方案,12LP+就是为此而推出的。

与替代方案相比,该解决方案可以不间断地工作。

不受工艺限制,非常经济高效地扩展设计。

例如,作为先进的12纳米技术,我们的12LP+解决方案已经为客户提供了他们期望从7纳米工艺中获得的大部分性能和功耗优势,但平均NRE(一次性工程)成本约为一半,这极大地节省了成本。

此外,由于12nm节点技术更老、更成熟,客户能够快速流片生产并利用人工智能技术不断增长的需求。

” 12LP+ PDK现已上市,格芯已经与多家客户合作。

我们从格芯位于纽约马耳他的8号晶圆厂获悉,预计今年下半年流片,今年实现量产。

关于 GF GF 是世界领先的特种半导体代工厂,提供差异化??、功能丰富的解决方案,使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。

GF 拥有广泛的工艺平台和功能,并提供独特的混合。

设计、开发和生产是一体化服务。

GF 在美洲、亚洲和欧洲拥有大规模生产足迹,并利用其灵活性和适应性来满足全球客户的动态需求。

GF是一家位于阿布扎比穆巴达拉的投资公司。

(穆巴达拉投资公司)欲了解更多信息,请访问。

格芯创新的12LP+ FinFET解决方案适用于云端和边缘人工智能应用

站长声明

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

标签:

相关文章

  • 母婴品牌“亲宝宝”获数亿元C轮融资,好未来领投,顺为、复星跟投

    母婴品牌“亲宝宝”获数亿元C轮融资,好未来领投,顺为、复星跟投

    据投资界10月29日消息,母婴品牌“亲宝宝”宣布完成好未来领投。 顺为资本和复星也投资了数亿元人民币的C轮融资。   “本轮融资是与好未来的战略融资,也是双方强强联合的体现。 ”勤宝宝创始人及CEO冯培华表示,“勤宝为年轻家庭提供‘孕、育、育’三项服务,好未来‘尊重

    06-18

  • 【创业24小时】2023年2月10日

    【创业24小时】2023年2月10日

    投融资昨天,国内市场共发生10起投资披露事件,其中先进制造3起(晶通半导体、绿展科技、擎庭声学)、医疗器械2起健康案例(新产业眼科、中科兰智)、农业案例2个(丹丹之爱、中农宣传)、企业服务2个(魔智、练石网络)、电商零售1个(易换衣)。 精选高端服装改装及半定制平

    06-17

  • 高瓴资本赶紧澄清

    高瓴资本赶紧澄清

    高瓴资本对SOHO中国感兴趣?据今日投资界消息(ID:pedaily),路透网报道称,高瓴资本已与SOHO中国进行初步谈判,拟将其私有化。 交易价格可能超过20亿美元。 还有消息称,高瓴还考虑承担约1亿元人民币(合27.2亿美元)的SOHO中国贷款,作为其杠杆收购的一部分。 受此消息影

    06-17

  • 信德半导体封装项目一期投产,总投资9.5亿

    信德半导体封装项目一期投产,总投资9.5亿

    4月21日,江苏信德半导体科技有限公司(以下简称信德半导体)一期竣工投产仪式举行:信德科技)高端封装项目在南京浦口经济开发区召开。 来自浦口经济开发区的信息显示,江苏信德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。 其中,一期工程占地面积约6万平方米。 引进了多

    06-06

  • 首期4亿台州育婴基金注册成立

    首期4亿台州育婴基金注册成立

    投资界(ID:pedaily)5月25日消息,为充分发挥政府产业基金引领作用,构建政策体系支持创业创新创造,支持培育“专精特新”企业,选拔一批优质创新创业中小企业,创建“大众创业、万众创业育苗板”普金集团与浙江股权服务集团等多家本土上市公司合作,为台州创新创业企业实现

    06-17

  • 解密iPhone 6艰难上市之路:库克中国亲自督战?

    解密iPhone 6艰难上市之路:库克中国亲自督战?

    截至今日,iPhone 6/6 Plus终于获得授权网络访问权限。 稍后何时推出,苹果拥有最终决定权。 在此之前,工信部的入网许可证一直像一堵墙挡在我们面前。   这背后的原因值得关注。 由于经历了iPhone 6/6 Plus在美国的发布过程,我对此有了更多的感受。   发布会突然变了?

    06-17

  • 福特计划修改汽车零部件设计,考虑直接与晶圆厂签约

    福特计划修改汽车零部件设计,考虑直接与晶圆厂签约

    据外媒报道,福特汽车首席执行官吉姆法利近日表示,为应对全球半导体短缺,公司正在修改汽车零部件,转用较新的。 芯片容易获得,并考虑直接与晶圆厂签订供应协议,建立库存缓冲。 汽车制造商通常从大型供应商那里获取芯片,并不直接与芯片厂和晶圆厂签订协议。 然而,随着芯

    06-06

  • 2.5D-3D封装产业规模2023年将达到57.49亿美元

    2.5D-3D封装产业规模2023年将达到57.49亿美元

    根据行业研究机构Yole Dveloppement(Yole)的研究,HBM、CIS等硬件创造了TSV的大部分收入。 2018年整体堆叠技术市场规模将超过57亿美元,复合年增长率(CAGR)为27%。 在2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,占据了65%以上的市场份额。 高性能计算(HPC

    06-06

  • 诗人的奇怪工作

    诗人的奇怪工作

    此内容展示了著名诗人鲜为人知的职业生涯,揭示了他们在写作生涯之外从事的多样化且常常令人惊讶的工作。 从玛雅安吉洛饰演旧金山第一辆黑人女性有轨电车沃伦售票员的开创性角色,到弗拉基米尔华莱士史蒂文斯担任保险高管,这些诗人的“奇怪的工作”为他们的追求提供了独特的

    06-17

  • 光惠激光完成近亿元B轮融资,奇高资本领投

    光惠激光完成近亿元B轮融资,奇高资本领投

    投资界2月14日消息,据36氪报道,光惠激光科技股份有限公司(“GW”)完成近百笔融资春节前融资万元。 本次B轮融资由启明创投前合伙人合伙人、张勇、尹明共同创立的启高资本领投,飞马资本等跟投。 本轮融资将用于扩大和完善基于纳米技术的万瓦激光产品线。 据介绍,GW的核心

    06-18

  • 英特尔有意投资Arm,分享公司未来路线图

    英特尔有意投资Arm,分享公司未来路线图

    据路透社报道,英特尔首席执行官Pat Gelsinger周四对路透社表示,如果出现一个拥有英国半导体和软件设计公司Arm Ltd.的财团,英特尔将有兴趣参与。 他表示,甚至在英伟达提出从软银集团收购 Arm 之前,业界就已经在讨论组建财团了。 这笔价值高达1亿美元的交易于上周正式落空

    06-08

  • 苹果的下一代 iPhone 可能会比 AR 眼镜来得晚

    苹果的下一代 iPhone 可能会比 AR 眼镜来得晚

    电影有点像现实的反映。 就像目前热议的虚拟现实领域一样,《头号玩家》的绿洲应该是“元宇宙”最理想的状态。 人们以虚拟角色的身份出现在虚拟空间中,进行、玩耍、建造和参与一系列的社交活动。 至于绿洲的入口,影片并没有过多关注。 但这也从侧面说明了虚拟现实领域内容为

    06-21