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瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，发布最新超低功耗UWB芯片

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

投资社区（ID：pedaily）1月12日消息，全球领先的低功耗UWB（超宽带）瀚巍微电子芯片设计公司微电子（MKSemi）近日宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额逾万元。

本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投、常春藤资本跟投。

本轮融资将用于产品研发、市场拓展和人才引进。

与此同时，瀚巍正式发布了其最新的UWB无线SoC（片上系统）产品MK。

该芯片具有高性能、超低功耗和超高系统集成度，非常适合在智能手机和物联网产品中使用。

其高度集成的软硬件解决方案极大地简化了OEM/ODM的设计方案，降低了系统成本，并将有效缩短产品上市的时间周期。

图片说明：瀚巍最新UWB芯片MK工程评估委员会联合创始人及CEO张一峰·博士表示，“本轮融资证明了瀚巍作为低功耗UWB芯片的领导者，及其团队的愿景规划、使命、技术能力和产品再次获得业界的一致认可。

现阶段，瀚巍正积极与移动平台公司紧密合作，同时加速新产品MK在消费电子和工业互联网产品中的应用，如智能家居、智慧城市、汽车、可穿戴产品和健康监测设备等等。

“瀚巍微电子成立于2007年，由多位数模混合信号设计领域的资深专家领衔，专注于UWB芯片及解决方案的设计与开发。

瀚巍的低功耗UWB技术可以提高电子产品的电池寿命，使得在尺寸要求极为严格的无线传感器产品中添加UWB定位功能成为可能。

近期，MKSemi与全球领先的半导体芯片解决方案提供商英飞凌、工业级ThinkSeed Systems建立了合作关系。

/汽车系统集成商，联合推出基于UWB和BLE技术的安全定位物联网产品解决方案。

“我们正在与瀚巍合作，为各种基于位置的应用场景构建合理的解决方案，包括资产跟踪、PKE（数字密钥）、仓库管理和位置标签等。

”物联网计算机和无线产品营销总监 Ali 说道。

英飞凌布哈里说道。

UWB超宽带技术起源于20世纪60年代，通过超大带宽实现低功率谱密度下的快速数据传输。

目前，苹果、三星等巨头已经开始将UWB技术集成到手机、智能手表、智能音箱以及手机配件中。

据市场研究公司ABI Research称，尽管UWB生态系统仍处于早期阶段，但整个行业正在快速增长。

预计内置UWB技术产品的出货量将从2018年的1.43亿台增至2020年的13亿台。

光速中国合伙人朱佳表示：“过去一年，随着苹果、三星手机标准UWB芯片以及AirTag的正式发布，我们看到了UWB技术的应用场景不断拓展。

瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，发布最新超低功耗UWB芯片

未来，我们相信UWB将像蓝牙一样。

它已成为手机、汽车、家电和可穿戴设备的标准配备。

瀚巍团队在UWB领域拥有多年的技术积累。

目前芯片研发也取得了很好的进展。

预计瀚巍的UWB产品未来将为更多智能设备提供高精度。

定位赋能。

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