SK集团旗下3家公司将筹集1万亿韩元投资半导体、Yuanverse等，
06-08
投资界（ID：pedaily）据2月24日消息，芯片IP领先公司芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。
其中Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本、耀明资本联合投资，松鹤资本、婺源资本（原晨兴资本）、国策投资、大横琴集团等机构跟投。
天使轮股东真格基金和长青大部分跟投了本轮。
本轮融资将用于吸引国内外尖端技术人才、提升产品交付能力、深化功能、升级芯片生态连接能力。
同时，芯耀辉还将进一步投资服务体系。
芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。
通过自主研发先进工艺芯片IP产品，响应中国快速发展的芯片及应用需求，全面赋能芯片设计。
凭借其IP产品高稳定性、强兼容性、跨进程、可移植等独特价值和优势，服务于数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、互联网等数字社会各个重要领域物联网、人工智能、消费电子等。
自今年6月成立以来，迅速集结了一批有理想的国际顶尖芯片人才。
凭借这支行业梦之队的深厚积累，芯耀辉迅速明确了产品开发策略和市场策略：依托现有业界先进可靠的IP技术和产品，升级技术服务，快速建立自己的合作生态系统，以连接应用、芯片设计和芯片制造。
这个生态系统还提供了市场需求和产品研发的正循环，加速了芯耀辉先进IP的研发。
从投资角度来看，红杉中国董事总经理金文骥认为：“长期以来，由于技术和商业壁垒较高，国内企业很少涉足先进工艺芯片IP产品。
集成电路产业、IP产品的新突破，将有利于国内芯片产业生态的完善和完善，未来希望通过聚集世界一流的人才，聚集行业资源，积累技术积累。
芯耀辉将从芯片设计的源头开启中国半导体产业的创新之路。
高瓴合伙人、高瓴创投软硬技术负责人黄黎明谈到了芯耀辉最吸引人的特质之一。
“数字终端的蓬勃发展带动了芯片市场的快速发展。
芯片开发往往耗时长、工作量大，这对提供IP产品的团队的技术水平和经验提出了巨大的挑战。
”黄黎明在芯耀辉身上看到了精湛技术与创新精神的结合。
云晖资本联合创始人熊彦斌表示：“芯片IP是硬技术创新的源泉，在半导体行业占据着不可或缺的地位。
芯耀辉团队迅速将多年积累的经验转化为明确的研发方向，通过源头技术创新，芯耀辉正在让芯片设计变得更简单，助力提升中国芯片产业发展，迎接数字社会的到来。
”高榕资本创始合伙人岳斌表示：“IP是芯片设计不可或缺的基础构建块。
芯耀辉是少数专注于先进工艺芯片IP设计的公司之一。
聚集了全球IP行业的顶尖人才，在技术储备和市场实施方面拥有突出的实??力。
我们相信，通过从源头赋能芯片设计，芯耀辉将加速数字社会的发展。
“国内IP的发展一直徘徊在成熟工艺上，未能深入到先进工艺领域。
先进工艺IP产品有着广阔的发展空间。
作为中国芯片行业的尖端IP企业，芯耀辉看到了自己的责任和机遇。
通过源头技术创新，打造先进芯片IP产品，以新技术赋能产业，持续驱动数字经济转型发展。
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