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SEMI：下半年全球晶圆厂设备支出反弹，明年有望强劲增长

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

新闻SEMI中国，美国加州，2019年12月16日——SEMI在《世界晶圆厂预测》报告中指出（ World Fab Forecast）认为，在上半年疲软之后，下半年存储器投资激增，全球晶圆厂设备支出预计将上调至 1 亿美元。

SEMI数据显示，晶圆厂设备投资同比仅下降7%，较之前预测的下降18%有显着改善。

存储器（尤其是 3D NAND）、尖端逻辑和代工厂投资的增加正在推动这一转变。

SEMI还将其年度晶圆厂设备投资计划修改为更为乐观的1亿美元。

反弹迅速扭转了全球晶圆厂设备支出放缓的局面，如图1中黄色趋势线所示。

总投资Y2下降10%，Y1下降12%，其中3D NAND投资下降严重，晶圆厂用于内存设备支出下降 38%，跌至 1 亿美元以下，同比暴跌 57%。

DRAM 投资在第二年下降了 12%，在第一年也下降了 12%。

图1：半年晶圆厂设备支出及主要投资贡献者变化率然而，下降趋势在年底突然改变。

以台积电和英特尔为首的领先逻辑和代工厂投资预计第二年将增长 26%，而同期 3D NAND 支出将激增 70% 以上。

尽管今年上半年DRAM投资持续下滑，但自7月以来的下滑趋势已有所缓和。

在索尼的带动下，图像传感器支出预计第一年将增长 20%，但下半年将激增 90% 以上，达到 16 亿美元（峰值）。

在英飞凌、意法半导体和博世的带动下，功率产品相关的半导体制造设备投资预计今年将增长40%以上，下半年将再增长29%，达到近17亿美元。

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