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加快追赶台积电步伐，三星建立封测中心，提高后端制程竞争力

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

三星正积极冲刺代工业务。

除了在先进制程上超越台积电，并会回退扩大成熟制程产能外，也在开发系统产品部门（DS）内设立半导体封测（TP）中心，提升后端竞争力工艺并赶上台积电。

近年来，随着封装测试能力成为决定半导体工厂竞争力的关键，战场已从晶圆代工的先进工艺扩展到先进封装领域。

如果我们能够从先进封装的前端一直到后端，就可以打造一站式高度集成的供应链，可以实现与客户更紧密的联系与合作。

因此，台积电、英特尔、三星都加大了投入。

台积电除了在苗栗竹南部署先进封测产能，建设3DFabric先进封测制造基地外，还在日本建立了3DIC研发中心。

英特尔分别投资70亿美元和80亿欧元在马来西亚和意大利建设新的封装工厂。

早期，三星利用其超薄PoP（Package on Package）多芯片封装技术垄断了iPhone处理器订单；但从A11处理器开始，台积电就以其全新的InFO（集成扇出封装）封装技术为垫脚石，垄断了所有订单。

iPhone处理器拥有迄今为止最大的订单。

为了不重蹈台积电利用InFO封装技术拿下苹果大单的惨痛经历，三星也积极布局先进封装技术。

2017年，进行了相关组织升级和调整。

2017年，它从三星电机收购了面板级封装业务，以推动晶圆制造。

级封装技术的发展。

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