加大对中小企业的救助帮扶，引导社会资本支持大学生创新创业
06-18
创业邦国内泛半导体CIM公司Glorysoft完成3亿元C轮融资，招商资本、国信创投联合领投，深投控股资本跟投本次投资，中华创业投资担任独家财务顾问。
此前，Corelli已获得中电海康威视、国投创投、中芯聚源等投资机构的多轮投资。
本轮融资将主要用于核心产品的研发、高端人才队伍的扩充以及下游产业的渗透。
中金公司数据显示，中国工业总产值占全球28.4%，但中国工业软件市场目前仅占全球5.7%，这意味着中国工业软件仍有至少5倍的增长空间。
随着国内制造业对高端装备和软件国产化率的高度重视和需求加大，工业软件赛道将在今年爆发。
Corelli成立于2017年，专注于打造中国自己的高端半导体智能制造CIM软件。
目前为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等行业提供全栈产品线和解决方案。
在产品方面，Corelli从物理设备层到数据决策分析层拥有5大产品系列：高端半导体设备软件，如CVD、刻蚀等工艺设备控制软件；高端半导体设备软件，如CVD、刻蚀等工艺设备控制软件；基于EAP、BC、DC的边缘自动控制产品系列；以APS/RTD/MES/QMS/WMS为核心的MOM产品系列；基于远程集中控制、视觉识别、工业RPA的智能集中控制产品系列；并基于大数据、预测、AI建模技术开发新一代智能数据产品系列，如iFDC、iDEP、iAPC、ADC等。
同时，为了更好地服务公司终端-面向终端客户群，Corelli成功打造了独立的低代码平台，为上、中、下游企业提供工业互联网解决方案。
科瑞利拥有6、8、12英寸前端晶圆制造厂、封装测试厂、面板厂、光伏厂、PCB厂等泛半导体行业整体CIM系统国产化能力。
2018年，公司实现了国产自主研发MES在半导体12英寸前端晶圆制造全自动化工厂的首次应用，预计明年交付量产。
科莱利创始人兼CEO孙志彦表示，科莱利在传统卡壳半导体12英寸MES和高世代面板全自动化工厂MES方面取得了突破，完成了AI在国内领先的12英寸半导体应用的探索头部客户。
和推广。
孙志炎表示，科莱利具有三大竞争优势。
一是拥有齐全的软件产品，可以为客户提供数十种端到端的产品线，满足客户对智能制造的全方位需求；其次，经过多年的技术打磨，产品的功能、灵活性、标准化、智能化程度与国外公司不相上下。
它还拥有低代码、大数据等新技术，正在积极打造第二条增长曲线。
第三，聚焦泛半导体领域，科莱利已完成五大产业布局，收入构成多元化。
化，能够抵御周期性风险。
迄今为止，Corelli已服务多家客户，完成多个项目，覆盖泛半导体行业各大龙头企业。
半导体行业标杆客户有中芯国际、华天科技、中芯晶圆、中电海康威视等，面板行业标杆客户有京东方、华星光电、中国电子等，近两年也开始向平板领域拓展。
-光伏、PCB、PCBA等半导体行业。
本轮领投方招商局资本董事总经理梁华认为，从外部环境和内生发展层面来看，智能制造是推动产业升级、建设制造强国的必由之路。
MES型生产执行系统是制造升级不可或缺的软基础设施。
半导体制造、新能源等产业也在不断升级壮大，更加注重自主可控和国产替代。
这无疑将为本土MES厂商带来巨大的发展机遇。
Corelli 在 MES 行业拥有多年??经验。
在半导体制造、显示、新能源等高端制造领域拥有多年的客户积累。
正在新兴领域积极布局，具有深厚的发展潜力。
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