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意法半导体的先进芯片组可实现通信连接和智能建筑应用

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

2019 年 4 月 4 日意法半导体的新芯片组允许用户利用最新的以太网供电 (PoE) 规范 IEEE。

3bt,快速发展可靠、节省空间的电气设备(PD)。

PM和PM可用于用电设备的PoE转换器电路,支持功率等级高达71W的Class 8 PoE设备。

新芯片组节省了电路板空间,增强了产品可靠性并缩短了上市时间,适用于下一代通信连接设备,包括5G“小型基站”、WLAN接入点、交换机和路由器。

意法半导体新型PoE芯片组的目标应用还包括智能建筑和智能办公设备,例如IP摄像机、访问控制系统、显示面板、灯具、电动窗帘或百叶窗控制器、视频呼叫系统、IP电话和桌面控制台。

PM 为 48V 隔离式反激或正激转换器实现了功能齐全的 PWM 控制器,并为高效有源钳位正激转换器拓扑实现了双低侧栅极驱动器。

工作频率可选择高达 1MHz,允许在高功率密度应用中使用小型外部滤波器和去耦组件。

意法半导体的先进芯片组可实现通信连接和智能建筑应用

该 PM 还具有一个具有 20mA 输出的高压启动稳压器,有助于节省电路板空间和物料清单。

PM支持芯片包括2个有源电桥、1个用于驱动高侧MOSFET的电荷泵、以及1个热插拔FET、IEEE。

3bt标准接口。

集成有源桥可以节省8个分立MOSFET及其驱动电路所占用的空间。

PM 生成电源就绪信号,使能 PM 和其他电路(例如 LED 驱动器)并支持维持电源特征 (MPS) 电流控制,使受电设备无需断开连接即可进入省电待机状态。

这两款产品均已投入量产。

PM采用3mm x 3mm、0.5mm间距的VFQFPN-16封装。

PM 采用耐热增强型 VFQFPN-43 封装,带有 8mm x 8mm 的裸露焊盘。

意法半导体的先进芯片组可实现通信连接和智能建筑应用

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