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福特计划修改汽车零部件设计，考虑直接与晶圆厂签约

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

据外媒报道，福特汽车首席执行官吉姆·法利近日表示，为应对全球半导体短缺，公司正在修改汽车零部件，转用较新的。

芯片容易获得，并考虑直接与晶圆厂签订供应协议，建立库存缓冲。

汽车制造商通常从大型供应商那里获取芯片，并不直接与芯片厂和晶圆厂签订协议。

然而，随着芯片短缺迫使各大汽车制造商停产和减产，业界已开始考虑替代方案。

福特近日警告称，受芯片短缺影响，福特金鸡F皮卡被迫停产，预计今年营收可能损失25亿美元，第二季度产量或将减产一半。

法利13日在福特在线年度股东大会上表示，福特汽车使用的芯片中约有60%采用55纳米或以上技术。

尽管是成熟的工艺，但这些芯片的供应量仍然非常有限。

福特正在思考如何应对芯片短缺带来的长期变化。

“我们正在考虑如何使用更容易获得的芯片，同时我们还要考虑建立缓冲库存，比如直接与某些晶圆厂签约。

随着汽车中使用的电子零件越来越多，我们做得越多，就越多。

”我们认为这很重要。

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