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06-18
科技日报记者从中国电子技术研究院38处获悉，经过多年的技术攻关，该院自主研发的全球首款超针X射线成像仪将于月底开幕的第92届中国（上海）电子展上正式发布。
随着我国集成电路产业的快速发展，对集成电路封装测试设备的需求日益凸显。
但我国此类设备主要是中低端产品，高端设备主要依赖国外进口，严重制约了我国集成电路产业的发展。
目前国际上能够产生亚微米分辨率的设备主要由美国、日本、欧洲等国家和地区的几家公司生产。
随着轻元件材料越来越多地应用于芯片制造和封装工艺，对设备应用场景的要求也变得更加多样化。
更高分辨率、更高对比度、更大检测范围的X射线检测设备已成为行业的迫切需求。
针对封装测试行业的迫切需求，中国电子技术研究院38所自主研发了国内首台具有完全自主知识产权的高端微焦点X射线成像系统——超针X射线成像系统。
该系统的基本工作原理是通过X射线管产生X射线，利用射线穿过物体时的吸收和散射衰减特性，在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。
。
与传统X射线源技术不同，该设备采用全球首创的超级针X射线源，因此被命名为“超级针”。
据悉，超针X射线成像系统的性能可与国际上最先进的产品相媲美。
系统分辨率小于1微米。
同等分辨率下，对比度是国外产品的3倍以上。
成像更清晰，检测更可靠，给人“亮眼”的感觉。
“这样的缺陷检测能力，让缺陷无法被隐藏。
此外，超针X射线成像系统还具备强大的低能成像能力，这使其在轻元素材料的精密检测方面具有突出优势，远远超越国外同类产品目前，电科院38家院所已申请该产品及相关技术的国内外发明专利20余项，其中11项已获得授权。
认为超针X射线成像系统为全球首创，标志着我国在该领域已走在世界前列，将有助于提高我国集成电路封装检测技术水平，特别是在在轻元素材料检测精度方面，具有较强的国际竞争力。
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