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06-18
《半导体芯科技》杂志作为半导体量产所需晶圆切割机（Dicer）和研磨机（Grinder）的全球制造商，DISCO拥有70％至80％的市场份额% %。
由于半导体制造前段工艺中用于构建电路的晶圆具有极高的附加值，因此后续工艺要求高良率。
其中，迪斯科负责的研磨（晶圆减薄）、划片（通过切割将晶圆单片化）等工序中，存在因某一道工序出现故障而导致整个晶圆质量下降的风险。
因此，在操作晶圆时，尤其是在加工、转移等操作过程中，需要更加谨慎和准确。
另外，如果后端工艺出现大量缺陷，大多数时候前端工艺无法立即供应替换晶圆。
因此，这可能会对整个供应链产生重大影响，并成为汽车行业精益制造的一个大问题。
认识到这些问题，DISCO将这些传统上位于半导体制造后端的工艺重新定位为“中程工艺”，并正式成立中程工艺研究中心，作为中程工艺研发和客户演示的场所。
该中心专门安装了晶圆传输系统RoofWay以及集群系统MUSUBI，目前正在研究如何通过生产系统的自动化来减少设备操作人员的责任，提高半导体晶圆加工和传输的质量。
随着半导体在汽车中的使用不断增加，半导体产品也需要更严格的质量管理，因为它们关系到用户的生活。
通过这个中心，DISCO将致力于实现一个尽可能消除操作员干预的生产系统，以减少由于人为参与而导致的质量变化。
中台工艺研究中心是一套通过全自动传送机器人连接一系列工艺流程，实现无人工艺验证的设施。
这些过程包括使用磨床进行减薄、使用划片和激光锯进行分割以及芯片拾取、检查和测量。
DISCO 的中期工艺研究中心自 12 月以来已部分开放。
在正式开业前的一段时间里，DISCO一直在吸取一些受邀客户的宝贵意见，不断提升系统水平。
现在，随着COVID-19疫情降级，DISCO觉得可以主动欢迎客户来到这个研究中心，因此决定宣布这个“中期工艺研究中心”正式开业。
【近期会议】10月17日14:00，将召开“高可靠氮化镓功率器件推动太阳能、DC/DC转换及电机驱动创新应用”主题会议。
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