工信部批准设立国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺与封测中心创新中心。
国家高性能医疗器械创新中心以深圳市高性能医疗器械国家研究院有限公司为基础组建,股东包括迈瑞生物、联影医疗、先健科技等行业重点单位。

国家集成电路特色工艺与封装测试创新中心以江苏华锦半导体封装研究中心有限公司为基础组建,股东包括长电科技、通富微电子、天水华天、深南电路等集成电路领域骨干企业包装、测试和材料。
企业和科研院所。
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