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06-06
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布《美国国家半导体行业报告》（简称《报告》）。
《报告》认为，新冠疫情引发的芯片短缺已在全球蔓延，对包括汽车行业在内的终端市场造成了较大影响。
为了应对核心短缺危机，除了提高晶圆厂的利用率外，增加资本支出才是长期应对之道。
全球半导体行业的资本支出近两年创历史新高。
预计2020年该行业的资本支出将达到近1亿美元，2018年将超过1亿美元。
2018年之前，该行业的年度资本支出从未超过1亿美元。
《报告》指出，2019年全球半导体销售额为1亿美元，较2017年增长6.8%至1亿美元，这主要是受到新冠疫情的影响。
2020年6月发布的《世界半导体贸易统计局（WSTS）半导体市场预测》预计，到2020年，全球半导体行业销售额将大幅增长至1亿美元。
未来十年，半导体技术的创新将推动一系列技术变革，包括5G、人工智能、自动驾驶等。
电动汽车和物联网 (IoT)。
半导体技术与其所服务的终端市场之间存在共生关系。
半导体技术的创新可以有力地刺激新的市场需求。
例如，半导体技术的进步促进了蜂窝技术的发展，并最终导致了5G技术的诞生。
《报告》指出，新冠疫情引发的芯片短缺已蔓延至全球，对包括汽车行业在内的终端市场造成了较大影响。
因此，世界各国采取了不同的措施来应对核心短缺危机。
一是扩大晶圆厂利用率，提高产能。
在这段芯片产能紧缺的时期，几乎每个季度的晶圆厂利用率都远高于正常80%的利用率，部分个别晶圆厂的产能利用率高达90%至90%。
预计2020年晶圆厂利用率将进一步提高，以满足不断增长的市场需求。
其次，仅提高利用率并不能满足长期的芯片需求，因此需要扩大资本支出。
为了满足未来几年的预期市场需求，全球半导体行业的资本支出在过去两年创下历史新高。
该行业的资本支出预计2020年将达到近1亿美元，2018年将超过1亿美元。
2018年之前，该行业的年度资本支出从未超过1亿美元。
如今，半导体行业的供应短缺也提醒我们，半导体在许多重要领域发挥着至关重要的作用。
同时，随着电子产品需求的增加，这一趋势将会加剧，全球对芯片的需求将持续上升。
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