SEMI聚龙：当前国际新形势下芯片产业的发展
06-06
《半导体芯科技-SiSC》2月/3月号在国内众多拥有半导体制造业务的企业中，华润微电子近期的发展动向可以说是全方位的例如，研发涉及的项目获得国家和省级奖励、集团总部通过内部体制改革实体化、A股科创板挂牌、首个30亿8英寸线材投资项目等起草中，重庆12英寸生产线扩建，各方面都在齐头并进，活跃度很高。
与其他企业相比，这段时间最热门的话题可能是如何抗击疫情、逐步恢复生产。
因此，本期华润微电子被选为明星企业，与大家分享华润微电子在这个特殊时期取得的丰硕成果。
加大研发力度作为一家IDM企业，华润微在工艺技术（如BCD、MEMS）以及功率器件（MOSFET）和传感器产品的某些方面具有一定的市场竞争力。
2020年1月，重庆华润微“功率半导体技术创新中心”揭牌，全面布局功率半导体前瞻性领域研究，重点开展LVMOS、SGMOS等及其模块的研发。
具体来说，就是建设高性能计算与仿真设计平台，建立一流的电力电子器件可靠性测试平台，力争今年年底前获得国家级企业研发中心认证。
“科学技术是第一生产力”。
1月10日上午，国务院在北京召开国家科学技术奖励大会。
华润上海参与的“高性能MEMS器件设计与制造关键技术及应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖。
近日，江苏省政府宣布，华润上海参与的“智能电源驱动芯片设计与制备关键技术及应用”项目成为荣获江苏省科学技术奖一等奖的45个项目之一。
1.《高性能MEMS器件设计与制造关键技术及应用》该项目与东南大学、江苏国展、华润上海三个单位合作完成。
针对我国微机电系统（MEMS）产业链关键技术问题，开发了MEMS设计技术和设计工具、制造工艺和在线测试以及高性能压力传感器技术，推动了我国MEMS的发展科技产业化。
华润上华在该项目中的具体贡献包括：开发MEMS表面加工、本体加工、键合加工等整套制造工艺技术和测试技术，优化生产工艺和流程，实现MEMS制造工艺、在线测试技术和代工服务 ;大大减少了工艺条件和参数的重复测试，降低了工艺开发成本，优化了工艺条件和工艺，缩短了制造工艺开发周期。
此外，项目成功开发了高精度硅各向异性腐蚀模拟、厚阻光刻工艺模拟、工艺流程模拟等11个软件模块，并实现商品化；拥有国内用户40余家，并远销美国、日本等地。
关键技术已应用于华润上华规模化生产线，形成量产能力，为国内外用户代工超过10万件，为压力传感器系列、麦克风系列等MEMS器件的生产提供了强有力的技术支撑。
产品已广泛应用于智能电子、工业控制、环境监测等领域。
2.《智能功率驱动芯片设计与制备关键技术及应用》该项目与东南大学、华润上海、无锡新鹏微、无锡新洁能源四家单位合作完成。
通过长期深入的合作，四家单位已成功构建了智能电源驱动芯片的完整技术链，并实现了芯片的自主设计和制备。
该项目涉及多方面技术，包括高低压兼容工艺技术、瞬态抗电击电路技术、低损耗功率器件技术和高功率密度集成互连技术等，核心技术已获得中国发明专利（共）、美国专利8项；在V~V多电位浮置基板高低压兼容技术和瞬态抗电击电路技术方面达到国际领先水平。
在该项目中，华润上华首次开创了基于P-Sub/P-Epi的V-V多电位浮动衬底高低压兼容工艺平台，并发明了双带N阱辅助耗尽型Divided-RESURF 隔离结构和低电压损耗“U 形”沟道 V SOI-LIGBT 功率器件。
该技术平台不仅为公司各类高可靠智能功率驱动芯片产品提供工艺技术支持，还为国内外多家公司提供代工服务。
这两个研发项目涉及华润微功率半导体、智能传感器和智能控制领域三大主流业务，并围绕这一主题开展了相关改革。
可以说，华润微的内部组织改革以及科创板股市的升值点都与此有关。
华润微电子代工事业群总经理苏伟表示：“集成电路国产化蕴藏着巨大机遇。
华润微电子在支持公司产品业务发展的同时，愿与当地产业链合作伙伴共同开发新技术“内部组织改革”独具特色 近日，华润微电子宣布，以科创板上市为契机，进行内部组织改革，整合华润华晶、华润芯电等子公司。
、重庆华润微电子等11家独立法人实体公司的半导体业务资源，包括华润硅、华润硅、华润半导体、华润安盛、华润半导体、华润硅盘、华润迪斯、华润迪斯。
资源 华润上华，已成立四大事业群之一的事业部，包括PDBG-功率器件事业群、ICBG-集成电路事业群、ATBG-封测事业群、FBG-原件事业群)、以及MBU-模组事业群单元。
功率器件业务是华润微电子的核心和对外窗口。
新成立的PDBG-功率器件事业群整合华润微电子（重庆）有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、无锡华润芯功率半导体设计有限公司；全面负责设计、研发、制造和销售业务部门。
据悉，整合后的PDBG将拥有中低压MOSFET、高压MOSFET、双极及特殊器件、IGBT、系统应用事业部等四大产品线，聚焦功率器件业务领域。
具体来说，PDBG拥有CRMICRO、华晶、IPS等多个自主品牌的功率器件，包括各类分立器件和IC产品，瞄准消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等应用市场。
产品及现状分四点进行描述： 1）MOSFET：提供-V到V范围内的全系列低、中、高压，具备国内主流MOSFET器件结构的研发和制造能力。
2）在IGBT、SBD、FRD等功率器件方面也具有较强的产品竞争力。
建立了业界领先的Trench-FS工艺平台，具备V-VIGBT工艺能力；其中，定制SBD产品采用先进的8英寸Trench技术，具有低阻、低漏电、高可靠性的特点； FRD产品采用先进的重金属掺杂技术，使产品在反向恢复速度、柔软系数等性能上表现更出色。
3）电源IC产品主要为各类电源管理IC，针对多个细分领域，包括AC-DC系列产品、LED驱动芯片、锂电池管理芯片、线性稳压集成电路、无线充电IC、电机驱动IC、音频等4）GaN、SiC等化合物半导体器件仍在布局，其中SiC二极管已上市，SiC MOSFET基本实现商品化； GaN产品线明年仍需收获。
总而言之，本次内部组织改革的目的是让华润微从控股总部转型为经营实体，使组织架构更符合股份制公司而非纯粹的央企模式，并且企业可以集中资源实现重点突破。
这是一个 ;此外，通过清晰划分公司的业务模块，可以使IDM业务模型更加可视化，产品结构能够更加清晰地分析；最后，更容易融入资本氛围，让投资者深入了解。
制造与服务ICBG半导体制造与服务业务（华润上华、华润安盛、华润半导体）是本杂志对应的部分，特别是华润上华和重庆华润微电子。
目前拥有2条8英寸线（无锡、重庆各1条）、3条6英寸线、2条封装测试线、1条口罩生产线、3家设计公司。
其中，8英寸线年产能约73万片，6英寸线年产能约1万片。
技术方面，华润微可提供1.0-0.11μm工艺服务，包括硅基和SOI基BCD、混合信号、高压CMOS、射频CMOS、Bipol、BiCMOS、嵌入式非易失性存储器、IGBT 、MEMS等及相关定制工艺平台，其中BCD和MEMS较其他工艺技术更具行业竞争力。
硅基 GaN 和 SiC 工艺仅仅是开始。
此外，在传统封装测试技术发展的基础上，我们陆续开发了12英寸50μm晶圆减薄划片技术、高密度金线/铜线键合技术、多层封装技术等新型封装技术满足小包装的需求。
薄型化、高密度、高可靠性的需求。
重庆华润微于今年8月开始收购中航微。
今年11月，华润微与西永微电子园签署协议，投资1亿元建设12英寸生产线；目标产品为MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体芯片。
据了解，这条生产线将实现全自动化，预计每年月产量可达3万件。
今年，当地政府将重庆华润微12英寸生产线纳入“芯屏器件核心网”全产业链建设重点项目，提出加快项目启动和建设进度。
结论 股市是一个喧嚣的世界，但这却是大多数企业追求资本市场的唯一目标，华润微电子也不例外。
笔者不懂股市，也不是股票投资者。
这里我只能从实际行业角度阐述几个事实： 1）华润微电子绝不是中国唯一的IDM厂商。
是一家国内IDM厂商，主营业务为功率半导体领域。
有多家公司，如士兰微、扬杰科技、中微电子、杰杰微等； 2）功率半导体作为主业的利润无法与同A股市场的其他芯片设计和工艺设备制造商相比。
相比之下，虽然市值高，但利润率其实很低，毛利只有20%左右； 3）目前的工艺线主要是6英寸和8英寸。
尽管MOSFET和传感器方面取得了技术突破，但仍需要开发更专业的产品和功能。
工匠精神赢得市场。
企业如何在国内大尺寸生产线建设浪潮中找到自己的道路，平衡工艺先进、产品细分、服务专业化、成本结构优化四点？这将成为我们国内大部分半导体芯片厂商的疑问。
应考虑的问题。
有一点是值得肯定的。
重庆12英寸项目的启动，将极大促进国产设备材料的认证。
目前，重庆8英寸生产线全部采用国产硅片，无锡6英寸生产线也全部采用国产硅片。
公司还设有专门的国内设备和材料认证部门，为国内设备制造商和材料制造商的发展创造机会，共同努力。
进入。
而“本土化”将是本期杂志下一期关注的主要话题之一。
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