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06-18
DIGITIMES AsiaiCometrue在SEMICON TAIWAN展会后获得热烈反响。
多家公司对iCometrue的逻辑驱动器和现场可编程多芯片封装（FPMCP）表示了极大的兴趣，并与iCometrue进行了进一步的讨论。
iCometrue 正在尽一切努力使 Logic Drive 成为现实。
由于昂贵的一次性工程（NRE）和耗时的工艺为IC设计人员获得亚10纳米制造技术设置了很高的障碍，iCometrue于2018年提出了Logic Drive的概念，旨在创建一个公共创新平台，让99%的普罗大众参与到1%的富人可以用的尖端技术。
在亚 10nm 节点制造的现场可编程门阵列 (FPGA) 芯片适用于逻辑驱动。
采用10纳米及更先进的工艺，可以在硅芯片上放置数百亿个晶体管和超过15个金属层，并且供电电压可以降低至0.7V。
通过使用先进封装技术（例如台积电的 CoWoS 或 InFO 或英特尔的 EMIB）封装一个或多个标准商品 FPGA 小芯片并将其与非易失性存储器 (NVM) 芯片（例如闪存芯片）配对来存储 FPGA 配置数据和逻辑驱动器被制成非易失性和现场可编程的标准商品。
配置完成后，可以作为ASIC芯片大规模商业化。
iCometrue的Logic Drive能否成为现实取决于FPGA的标准化。
如果FPGA像DRAM一样成为标准商品，成本将大幅下降。
对于FPGA标准化，iCometrue提出保留FPGA的可编程电路，同时去掉I/O电路和控制电路，形成新的芯片，即I/O芯片和控制芯片，也封装在同一个Logic Drive中。
这样，FPGA芯片的大部分面积都用于逻辑单元阵列（逻辑块阵列），类似于DRAM单元阵列（存储块阵列）的布局。
建立 FPGA 芯片尺寸、电路和逻辑单元数量以及 I/O 布局、数量、电气性能和功能（包括驱动能力和阻抗以及芯片间通信）的标准规范。
M.S.博士iCometrue董事长林先生呼吁，现在是FPGA标准化的时候了！ iCometrue 还与合作伙伴合作开发 FPMCP，其中 FPGA 芯片和 NVM 芯片被添加到包括 CPU、GPU、ASIC 和/或 SOC 的多芯片封装 (MCP) 中。
MCP可通过配置或重新配置FPGA芯片进行现场编程，FPGA配置数据通过NVM芯片存储。
FPMCP 是非易失性且可现场编程的。
iCometrue 正在开发 FPGA/NVM 封装单元，将 FPGA 芯片与 NVM 芯片封装在一起，供客户的 MCP 使用。
它还正在寻找有兴趣将 FPGA/NVM 封装单元投入实际应用的合作伙伴。
最后一点，林博士的书《摩尔之旅–大数字的魔力》也受到了SEMICON TAIWAN的关注。
这本广受好评的书深入探讨了半导体和摩尔定律的过去和现在，启发并惠及了许多读者。
随着FPGA的标准化，FPGA芯片的大部分面积用于逻辑单元阵列（逻辑块阵列），类似于DRAM单元阵列（存储块阵列）的布局。
图片iCometrue 通过配置或重新配置FPGA芯片，MCP变成FPMCP，并通过NVM芯片存储FPGA配置数据。
FPMCP 是非易失性且可现场编程的。
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