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06-17
“我国半导体产业发展最薄弱的环节是材料和设备，但这也意味着市场机会。
”被业界尊称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京10月31日在无锡出席“集成电路产业峰会”时如此评价中国集成电路产业。
张汝京表示，经过长期发展，中国企业已经发展成为半导体应用、封装测试领域的全球领先者，拥有完整的终端产业链，但产业链的前端环节非常薄弱，特别容易陷入困境。
以半导体行业使用的掩模版为例，张汝京表示，目前掩模版行业的毛利率可以达到%。
5%的市场份额，但基于国内需求，这个市场份额至少可以增长到30%，此外，国际上刻意抬高了口罩领域的二手设备价格。
一套新设备售价1万美元，一套二手设备售价约70万美元。
事实上，这些旧设备的以旧换新价值通常只有20%，约为20万美元。
“这些技术并不难，我们可以重点突破。
”张汝京说道。
“我们有很多优势，但也有很多弱点和差距需要填补。
”张汝京分析，在半导体材料研发生产领域，光刻胶、碳化硅材料、高纯石英材料等产品，目前国内技术水平与全球水平接轨。
与一流水平差距较大，目前基本还没有实现批量供应。
急需全力以赴快速开发、量产。
但靶材、封装基板、CMP抛光液材料、湿法工艺用化学品、引线框架等部分封装材料在我国已经实现量产。
部分产品标准可达到全球水平，本地生产线已实现批量供货。
。
电子气体、硅片、化合物半导体、特种化学品等已在国内初步实现量产，个别产品技术标准可达到世界水平。
本地生产线已小批量供应，综合供应有待加强。
2001年，张汝京在上海创立中芯国际，成为中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造公司。
如今，这位70多岁的老人再次创业，担任西恩（青岛）集成电路有限公司董事长。
今年5月18日，西恩（青岛）集成电路有限公司投资设立的中国首个CIDM集成电路项目落成。
青岛）集成电路公司在山东省青岛市成立，一、二期总投资约1亿元。
其中，一期总投资约78亿元。
建成后可实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模等集成电路产品的量产。
张汝京表示，预计今年第三季度开始功率器件生产，今年实现满产。
值得庆幸的是，处于半导体产业链原材料端的电子级多晶硅有望率先实现其长期海外垄断的突破。
电子级多晶硅作为硅材料的来源，被称为集成电路行业的“粮食”。
从市场销量份额来看，全球前五名晶圆企业占据了总市场份额的92%；在电子级多晶硅领域，前五巨头占据了98%的市场份额。
此前，我国每年从欧洲、美国、日本进口大量电子级多晶硅材料。
“普通太阳能级多晶硅的纯度要求通常为6-9个9，而电子级多晶硅则要求纯度为11个9以上。
”江苏新华半导体材料科技有限公司总经理田鑫表示，新华半导体建成了国内首条专用于半导体集成电路的吨级电子级多晶硅生产线。
生产能力位居全国第一、世界第三。
如今，已实现稳定量产。
江苏新华半导体由国家集成电路产业投资基金（大基金）与保利协鑫于2019年12月共同投资设立，于2018年11月正式发布电子级多晶硅产品。
田鑫表示，目前全球年产能电子级多晶硅总量2.72万吨。
按半导体硅片2-3%的市场增长率计算，相应的电子级多晶硅年需求量很快将超过3万吨。
随着原有电子级多晶硅供应商增产以及国内电子级多晶硅厂商产能释放，预计电子级多晶硅产能将长期保持平衡甚至过剩。
目前，我国拥有电子级多晶硅规模化生产能力的企业，除了新华半导体外，还有国家电投集团旗下黄河水电新能源公司，产能约为1000吨。
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